自2014年起，國際半導體并購案頻發，其中大部分和中國企業有關。2016年，中國半導體并未放慢腳步，繼續在全球半導體產業大肆擴張，中國企業正利用資本的力量，通過并購的方式影響著全球半導體產業的格局。

中國半導體企業處境“尷尬”

中國是世界上最大的半導體市場，占世界半導體市場的36%，整體規模達到1035億美元。其中進口芯片就達到千億美元規模以上；隨著中國成為世界最大的電子產品生產基地，半導體的市場規模也隨之瘋漲。相比之下，國內芯片達到的水平只有10%-20%。

我國半導體行業，最前沿的技術和制造工藝均由大公司掌握，如晶圓生產技術由Intel、臺積電等巨頭壟斷，高通、ARM等公司包攬芯片設計。國內的工藝制造領域只有中芯國際（SMIC）能緊追臺積電的步伐，由于財力和技術積累不足，無法承擔大的設計客戶（IBM、高通等）的訂單。

國內僅有的設計公司只能滿足普通應用場景的設計能力（比如數模轉換，工業控制，小型嵌入式系統等），同樣是財力和技術積累不足，導致它們實在無法在幾個規模大且利潤高的市場（CPU、FPGA、儲存器等）占有一席之地。

關鍵設備和材料供應則掌握在ASML、尼康、3M等供應鏈上游企業手上。工藝/設計研發的圈子還很少有國內企業涉足，高端設備和原材料的供應商幾乎沒有，所有重要設備和材料幾乎完全進口。

其他公司都處于不痛不癢的地位，比如對技術要求相對較低的封裝測試領域。國內各種大型的封裝測試工廠，大都是勞動密集型。此外，對技術極其依賴的晶元制造業還沒有太明朗的前景。

人才，中國半導體產業之潰

人才方面，以中芯國際（SMIC）為例，管理層很多來自臺灣，技術人員也大多是日本人和臺灣人，大陸本地人很少；可以說人才緊缺。中國人才相對匱乏的根源并非培養不出人才，而在于留不住人才。

半導體企業實力有限，整個產業鏈也比較弱，無法為優秀人才提供良好的就業崗位、滿意的薪酬和發展條件，自然導致中國大陸的優秀人才前往美國尋找發展機遇。而因為理想留在國內的技術人才由于沒有優質的本土企業提供成長和鍛煉的平臺，導致本土人才成長較慢。

并購是中國半導體崛起的最快方式

上述就是國內半導體制造業面臨困局，這就是為什么中企把各國半導體企業連同技術人員一起買下的原因。中國通過并購可以快速獲得半導體的生產設備和設計人才，加快半導體產業鏈的建設。

今天中國半導體芯片制造業的差距，主要反映在先進制程方面的差距及市場份額，中國半導體業在研發方面的投入太少，一方面是企業的盈利能力低，為了生存而無力研發，另一方面是很多企業缺乏長遠的發展規劃。所以研發投入一定要加強。

并購雖然是個不錯的辦法，但一味地靠并購是要承受一定的風險。國內半導體企業可考慮采用合作發展的方式，目前內地的芯片制造企業大多來自臺灣地區，兩岸合作模式是趨勢。除了引進項目，還要大力引進技術，通過消耗和吸收來培養人才，給研發提供動力。

我國半導體行業的未來發展路徑

當前中國的半導體產業處于后發追趕的階段，其戰略是依靠技術的趕超。國家大力促進集成電路行業，并制定的《中國制造2025計劃》，將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。針對集成電路產業陸續國家發布了18號文件和4號文件，其中4號文件為集成電路產業的發展提供了工作指導，如成立領導小組、基金、政策要優惠、企業內部知識產權管理、人才、對外等。

中國為半導體產業推出了相關政策營造良好的外部環境，并在中長期產業扶持計劃中確定要在半導體、顯示器、原配件等產業發展領域培養代表企業。中國政府還推行積極進行附加值稅優惠、改善外國人投資條件、稅收優惠等，支援全球產業基地的目標建設。中芯國際和華為為了引進韓國和臺灣地區的半導體技術人才，提出“三年內保證一年年薪的五倍薪酬”的誘人條件。

政策加資金 創造一流產業環境

推動中國半導體產業的發展，錢很重要。對此，國家正式成立千億元規模的集成電路產業投資基金；中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過５０００億元，為集成電路產業發展注入強勁動力。

截止至2016年一季度，該基金的投資項目涵蓋整個集成電路產業鏈和生態鏈，從芯片設計到裝備材料再到生態鏈的建設，投資項目超過30個，累計投資金額高達460億元。包括武漢新芯和美國半導體設計專業企業賽普拉斯（Cypress）共同投資240億美元在河北省武漢市建立儲存器生產基地，清華紫光也投資300億美元建立半導體工廠。

國產集成電路產業的投資是持續性的，未來三到五年內，可能會出現大量資金投入后還沒有產品出來的尷尬局面。無論是企業還是政府部門，都要挺住，持續投入不能停頓；只有掌握最先進技術的企業才能享受到高的利潤率。