800G光模塊需求的激增直接反映了對人工智能驅動應用不斷升級的需求。隨著數字環境的不斷發展，對更快、更高效的數據傳輸的需求變得勢在必行。800G光模塊的部署，加上向2層葉脊架構的過渡，反映了滿足現代計算需求的戰略舉措。

800G光模塊需求的激增與數據中心網絡架構的變化密切相關。傳統的三層架構（包括接入層、聚合層和核心層）多年來一直是標準。隨著AI技術規模和東西向流量的不斷擴大，數據中心網絡架構也在不斷演進。在傳統的三層拓撲中，服務器之間的數據交換需要經過接入交換機、匯聚交換機和核心交換機，這給匯聚交換機和核心交換機帶來了巨大的壓力。

如果按照傳統的三層拓撲，服務器集群規模繼續擴大，將需要在核心層和匯聚層部署高性能設備，導致設備成本大幅增加。這就是新的Spine-Leaf拓撲發揮作用的地方，它將傳統的三層拓撲扁平化為兩層架構。800G光模塊的采用推動了Spine-Leaf網絡架構的出現，具有帶寬利用率高、可擴展性出色、網絡時延可預測、安全性增強等多種優勢。

在該架構中，leaf交換機作為傳統三層架構中的接入交換機，直接與服務器相連。Spine交換機充當核心交換機，但它們直接連接到Leaf交換機，并且每個Spine交換機需要連接到所有Leaf交換機。

Leaf交換機的下行端口數量決定了Leaf交換機的數量，而Leaf交換機的上行端口數量決定了Spine交換機的數量，它們共同決定了Spine-Leaf網絡的規模。

Leaf-Spine架構顯著提高了服務器之間數據傳輸的效率，當需要擴展服務器數量時，只需增加Spine交換機的數量即可增強數據中心的可擴展性。唯一的缺點是，與傳統的三層拓撲相比，Spine-Leaf架構需要大量的端口。因此，服務器和交換機都需要更多的光模塊來進行光纖通信，激發了800G光模塊的需求。

為應對激增的800G光模塊需求，易飛揚陸續推出了基于VCSEL激光器的短距離800G VR8/SR8光模塊/AOC和基于硅光技術的800G DR8/DR8+/DR8++光模塊。易飛揚的硅光模塊和多模VCSEL光模塊構成了面向高速AI數據中心完整互連解決方案。

多模系列800G光模塊/AOC搭載高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP，電氣主機接口為每通道112Gbps PAM4信號，支持CMIS 4.0版本協議。采用QSFP-DD、OSFP封裝，VR8支持30米（OM3 MMF）和50米（OM4 MMF）傳輸距離；SR8支持60米（OM3 MMF）和100米（OM4 MMF）傳輸距離，有MPO16和2×MPO12兩種接口可供選擇，適用于短距離數據中心應用場景。

硅光模塊重點解決超過100米鏈路的互連場景，易飛揚硅光800G DR8采用QSFP-DD或OSFP封裝，DR8傳輸距離500m、DR8+可傳輸2km、DR8++傳輸10km。模塊使用四個1310nm的CW激光器；最大功耗小于18W。目前發行的版本支持MPO16/APC 和Dual MPO12/APC兩種連接器架構。與常規8路EML方案的800G光模塊相比，硅光模塊可采用更少的激光器，比如800G DR8可以采用1個激光器獲得更低功耗的性能。今年，易飛揚還將推出基于硅光的800G QSFP-DD PSM DWDM8和800G OSFP/QSFP-DD 2×FR4光模塊，為客戶提供更多種選擇。

800G光模塊的采用不僅可以解決當前的挑戰，而且還提供了前瞻性的解決方案，以適應數據處理和傳輸的預期增長。隨著技術的進步，人工智能計算和高速光通信之間的協同作用將在塑造信息技術基礎設施的未來方面發揮關鍵作用。