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斯利通淺析覆銅基板LED新型散熱模式，陶瓷PCB材料增強化
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金屬基覆銅基板是繼FR-4后出現的一種新型基板。斯利通陶瓷電路板（電155-2784-6441）它是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導熱粘結材料與具有高熱導系數的金屬、底座直接粘結制得，其熱導率約為1.12 W/m·K，相比FR-4有較大的提高。由于具有優異的散熱性，它已成為目前大功率LED散熱基板市場上應用最廣泛的產品。但也有其固有的缺點：高分子絕緣層的熱導率較低，只有0.3 W/m·K，導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數較大，可能造成比較嚴重的熱失配問題。
金屬基復合基板最具代表性的材料是鋁碳化硅。鋁碳化硅是將SiC陶瓷的低膨脹系數和金屬Al的高導熱率結合在一起的金屬基復合材料，它綜合了兩種材料的優點，具有低密度、低熱膨脹系數、高熱導率、高剛度等一系列優異特性。AlSiC的熱膨脹系數可以通過改變SiC的含量來加以調試，使其與相鄰材料的熱膨脹系數相匹配，從而將兩者的熱應力減至最小。
陶瓷基板材料常見的主要有Al2O3陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、SiC、BN、BeO、Si3N4等，與其他基板材料相比，陶瓷基板在機械性質、電學性質、熱學性質具有以下特點：
(1)機械性能。機械強度，能用作為支持構件；加工性好，尺寸精度高；表面光滑，無微裂紋、彎曲等。
(2)熱學性質。導熱系數大，熱膨脹系數與Si和GaAs等芯片材料相匹配，耐熱性能良好。
(3)電學性質。介電常數低，介電損耗小，絕緣電阻及絕緣破壞電高，在高溫、高濕度條件下性能穩定，可靠性高。
(4)其他性質。化學穩定性好，無吸濕性；耐油、耐化學藥品；無毒、無公害、α射線放出量小；晶體結構穩定，在使用溫度范圍內不易發生變化；原材料資源豐富。
