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最新LED導熱硅膠片
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功率型LED芯片散熱問題一直以來是LED技術在照明工程中應用的障礙，如何解決功率型LED照明系統的散熱問題是制約LED照明事業發展的瓶頸，傳統的散熱解決方法如下：1、通過調整LED的間距2、通過自然對流散熱3、通過加裝風扇或水冷強制散熱4、通過熱管和回路熱管散熱等以上只能解決LED外部散熱問題，在LED燈內部芯片由于越來越高集成化，工作時會產生大量的熱量，空間越小越難散發出去。隨著芯片結溫的升高，芯片的發光效率也會隨之降低，芯片結溫越高，發光強度下降越快。LED芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，嚴重可能導致焊錫的融化使芯片失效。為保證功率型LED的正常工作，需通過有效的散熱設計保證LED的工作結溫在允許溫度范圍內。高導公司通過和客戶反復溝通測試研發出PM260S系列最新LED導熱硅膠片，產品具有很好的導熱率，絕緣性，柔性本身帶粘性可以很好的貼服在LED芯片上填充LED芯片與散熱外殼間隙，使得LED芯片與散熱器件充分接觸使熱量能迅速傳導出去。
