昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過先進封裝技術將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應用中，其設計、性能在不同應用場景中都具有一定優勢，高集成度使得外圍電路設計更簡單；小體積使其可應用到小型設備或者空間有限的設備中；SiP封裝方式減少電路對天線等元器件干擾，信號更穩定；另外相對于SOC藍牙芯片，研發周期可大大縮短，且對于藍牙模塊，批量化后單個SiP芯片成本更低。

 一、集成度高

BLE藍牙SiP芯片通過SiP封裝技術將藍牙核心芯片、射頻前端、電源管理單元等組件集成在一個封裝內，形成具有一定功能的系統。相比之下，藍牙模塊通常僅將藍牙芯片與基礎電路集成，仍需外接其他元件（如天線、濾波器等）。  

優勢：簡化外圍電路設計，使得系統布局更簡單，尤其適合一些對集成度要求較高的產品使用。

 二、小體積提升產品設計靈活性

1. 微型化與輕量化  

BLE藍牙SiP芯片的封裝體積通常比藍牙模塊縮小30%-50%，例如昇潤科技的TS-234001P V1芯片相對于HY-234004P模塊，體積具有顯著的縮小。  

優勢：適用于體積較小的智能設備（如手環、手表、胎壓傳感器等），在做產品設計之初，微型原件更方便布局，有效利用好有限空間。

2. 模塊化定制化

SiP技術支持靈活調整封裝內部結構（如芯片排列方式、接合技術），開發者可根據需求選擇不同功能組合（如集成傳感器或加密單元）。

優勢：滿足特定場景的定制需求（如工業防爆設備需集成抗干擾電路）。

 三、性能與功耗優化

1. 信號傳輸效率提升  

SiP芯片高集成度及微型化設計，縮短芯片間信號傳輸距離，減少信號衰減和延遲。 另外用戶可自定義天線，這樣SiP藍牙芯片的電路對天線無干擾，在一定程度上對天線信號進行了增強。

優勢：提升通信穩定性。

四、提升成本效益，縮短開發周期

1. 長期成本優勢  

SiP芯片的初期開發成本相對較高（需定制封裝和測試），但在量產時，其單件成本顯著低于藍牙模塊。并且在大規模量產時，成本完全可以覆蓋掉前期的開發成本。  

優勢：適合需求量大的應用領域，能夠顯著降低成本。

2. 研發周期縮短  

SiP芯片通過預集成核心功能，相對于采用SOC藍牙芯片開發，省去了射頻設計、信號完整性調試等復雜環節。客戶購買SiP芯片后，可跳過射頻設計環節，直接進入產品開發階段，可減少團隊工作量及研發成本。  

優勢：縮短產品研發周期，以更快的速度占領市場，對團隊的設計能力要求不高。

總結

未來隨著物聯網設備進一步小型化，SiP芯片將成為越來越多的應用領域解決方案。昇潤科技將陸續推出WIFI SiP芯片、UWB SiP芯片、多合一SiP芯片等。