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IPC清單列表
| 標準名 | 版本 Ver |
語言 Language |
中文名 |
| IPC-A-600J ★★ | J | 中文 English |
印制板的可接受性 |
| IPC-A-610G ★★ | G | 中文 Japanese English |
電子組件的可接受性 |
| IPC-A-620D★★ | C D C |
中文 English French(Français) |
線纜線束的設計及關鍵工藝要求、驗收 |
| IPC-A-620C-S | Cs | 中文 英文 |
IPC-A-620C航空航天方面標準補充文件 |
| IPC J-STD-001G ★ | G | 中文 English |
焊接的電氣和電子組件要求 |
| IPC J-STD-001Gs | Gs | 中文 English |
焊接的電氣和電子組件要求 航空航天軍事應用電子方面的補充 |
| IPC J-STD-002E ★ | E | 中文 English |
元器件引線、端子、焊片、接線柱及導線的可焊性測試 |
| IPC J-STD-003 | C C+WAM 1&2 |
中文 English |
印制板可焊性測試 |
| IPC J-STD-004B ★ | B+ amendments |
中文 English |
助焊劑要求 |
| IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文 English |
焊膏要求 |
| IPC J-STD-006C | C | 中文 English |
電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求 |
| IPC J-STD-020E | E D.1 |
English 中文 |
非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類 |
| IPC J-STD-030 | A | English | 板級底部填充材料的選擇與應用 |
| IPC J-STD-033 | D | 中文 English |
對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法 |
| IPC J-STD-035 | 1999 | English | 非氣密封裝電子元件聲學顯微鏡 |
| IPC J-STD-075 | 2008 | English | 組裝工藝中非IC電子元器件的分級 針對組裝工藝的非IC電子元件分類 |
| IPC J-STD-609B | A B |
中文 English |
元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標簽 |
| IPC/WHMA-A-620D ★★ |
C D |
中文、 English French |
線纜及線束組件的要求與驗收 |
| IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光電子組裝和封裝技術 |
| IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 無鉛組裝零件和設備的無鉛驗證標記符號和標簽和其它提報的材料 |
| IPC-1072 | 2017 | English | 電子組裝制造知識產(chǎn)權保護 |
| IPC-1331 | 2000 | English | 電加熱工藝設備自愿安全標準 |
| IPC-1401 | 2017 | 中文 English |
供應鏈社會責任管理體系指南 |
| IPC-1601 | A | 中文 ENGLISH |
印制板操作和貯存指南 |
| IPC-1710 | A | English | 印刷電線板原始制造商資質(zhì)認證手冊 |
| IPC-1720A | A | English 中文 |
組裝資格認證綱要 |
| IPC-1730A | A | English | 層壓板商的資質(zhì)評定綱要 |
| IPC-1731 | 2000 | English | 戰(zhàn)略性原材料提供商資質(zhì)評定綱要(SRMSQP) |
| IPC-1751 | A | English | 聲明流程管理的通用要求 |
| IPC-1752 | A | English | 材料聲明管理 |
| IPC-1755 | English | 沖突礦物數(shù)據(jù)交換標準 | |
| IPC-1756 | 2010 | English | 生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)管理 |
| IPC-1782 | 2016 | English | 電子產(chǎn)品可追蹤性制造和供應鏈標準 |
| IPC-1791+Am1 | 2019 | English | 可資信電子設計師、制造商和組裝商要求 |
| IPC-2141 | A | English | 阻抗受控高速電路板設計指南 |
| IPC-2152 | 2009 | English GERMAN |
印刷板設計中載流能力的測定標準 |
| IPC-2221B ★ | A B APPENDIXA |
中文 English |
印制版設計通用標準 |
| IPC-2222A ★ | A | 中文 English |
剛性有機印制板設計分標準 |
| IPC-2223E ★ | C E |
中文 English |
撓性印制板設計分標準 |
| IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制電路板分設計分標準 |
| IPC-2225 | 98 | English | 有機多芯片模塊(MCM-L)和MCM-L 組件設計分標準 |
| IPC-2226 | A | English | 高密度互連(HDI)印制板設計分標準 |
| IPC-2231 | 2019 | English | DFX指南《在產(chǎn)品生命周期內(nèi)為追求卓越而設計》 |
| IPC-2251 | 2003 | English | 高速電子電路包裝的設計指南,取代IPC-D-317A-317A |
| IPC-2252 | 2002 | 中文, English |
射頻/微波電路板設計指南 |
| IPC-2291 | English | IPC/JPCA印刷電子設計指南 | |
| ipc-2315 | 2000 | 中文繁 English |
高密度互連(HDI)和微通孔設計指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式無源器件印制板設計指南 |
| IPC-2501 | 2003 | English | 基于網(wǎng)絡的交換xml數(shù)據(jù)(信息經(jīng)紀人)定義 |
| IPC-2511 | B | English | 產(chǎn)品生產(chǎn)描述數(shù)據(jù)和傳送方法實現(xiàn)的一般要求 |
| IPC-2513 | A | English | |
| IPC-2514 | A |
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