國產(chǎn)濾波器突圍戰(zhàn)：

三重挑戰(zhàn)下的產(chǎn)業(yè)進階之路

隨著 5G 網(wǎng)絡的規(guī)模化商用、RedCap 技術的加速部署、車載V2X的逐步覆蓋以及衛(wèi)星直連通信的落地，移動終端對射頻前端（RFFE）的性能要求與數(shù)量需求同步攀升。作為 RFFE 核心無源器件的濾波器，其交付穩(wěn)定性與技術迭代速度，正深刻影響著終端產(chǎn)品的上市節(jié)奏與成本架構。當前，國內(nèi)企業(yè)不僅面臨國際巨頭在技術壁壘、專利布局上的壓制，還要應對交期博弈與價格競爭的多重壓力，如何在 “技術追趕、合規(guī)經(jīng)營、成本控制” 的三角平衡中破局，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵命題。

Yole Group 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球移動終端 RFFE 市場規(guī)模預計達 180 億美元，其中濾波器占據(jù)近半壁江山。以旗艦 5G 手機為例，單設備需集成 60 顆以上濾波器，其單價與用量共同構成射頻物料清單（BOM）的成本核心。

國內(nèi)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈形成 “IDM、Fabless、Foundry” 三類主體協(xié)同發(fā)展的格局：好達電子、德清華瑩等 IDM 企業(yè)掌控從設計到制造的全流程；唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微以 Fabless 模式聚焦設計創(chuàng)新；中芯寧波、穩(wěn)懋半導體等 Foundry 廠商則提供代工支持。但現(xiàn)階段主流產(chǎn)品仍以 Normal SAW/TC-SAW 為主，與村田、TDK 等海外龍頭相比，國內(nèi)產(chǎn)品平均售價及毛利率低 20%-30%，技術代差與品牌溢價差距顯著。

專利風險始終是懸在產(chǎn)業(yè)頭上的 “達摩克利斯之劍”。2024 年 4 月，日本村田制造所援引五項專利對卓勝微發(fā)起惡意訴訟，這一事件為高速擴張中的國內(nèi)企業(yè)敲響警鐘 —— 規(guī)模放量的同時，必須同步構建合規(guī)體系與專利護城河，避免陷入 “技術追趕成果被專利壁壘反噬” 的被動局面。

PA 牽頭下的模組化轉(zhuǎn)型：

在射頻前端模組化趨勢中，國際巨頭已率先走出差異化路線：Skyworks 與高通以 PA 設計為核心，通過并購整合濾波器技術，推出 L-PAMiD、L-DiFEM 等多功能模組，在 “基帶 - 射頻 - 天線” 垂直鏈路中形成閉環(huán)生態(tài)，顯著增強客戶粘性；博通（Broadcom）則憑借其收購的Avago的 FBAR 技術優(yōu)勢與蘋果深度綁定，以高性能濾波器帶動整體模組方案溢價，演繹 “技術壁壘 + 戰(zhàn)略綁定” 的雙輪驅(qū)動模式。

反觀日本村田的發(fā)射模組探索，則為產(chǎn)業(yè)提供了反向參考。2018-2022 年間，村田試圖依托濾波器優(yōu)勢與 WLP 封裝工藝切入發(fā)射模組市場，但因缺乏 PA 設計能力，產(chǎn)品在線性度、散熱性能及成本控制上全面落后于 PA 廠商主導的 L-PAMiD 方案。2023 年起，村田逐步退出發(fā)射模組業(yè)務，2024 年財報不再單列相關營收，僅保留分立濾波器與接收模組業(yè)務。這一案例印證行業(yè)共識：在以 PA 為核心的有源鏈路中，“PA 廠商牽頭 + 濾波器企業(yè)協(xié)同” 的模式，更能實現(xiàn)性能與成本的最優(yōu)平衡。

目前國內(nèi)濾波器廠商在中低端 Normal SAW、TC-SAW 產(chǎn)品上已完成充分的技術積累，整體產(chǎn)能相對充裕，部分頻段甚至存在重復建設，導致產(chǎn)能利用率不足、產(chǎn)業(yè)內(nèi)部競爭加劇，帶來了較為明顯的產(chǎn)能過剩風險。這種背景下，國內(nèi)唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤、慧智微等PA設計企業(yè)開始采取更加靈活的策略，優(yōu)先選擇“自研 PA+外采濾波器”的輕資產(chǎn)模組化方案，以避免重資產(chǎn)投入所帶來的財務壓力和產(chǎn)能爬坡風險。其中，昂瑞微 Sub-3GHz L-PAMiD 模組于 2023 年實現(xiàn)批量出貨，2024 年成功進入頭部手機品牌供應鏈，完成規(guī)模設計導入（Design Win）；而卓勝微、銳石創(chuàng)芯等 IDM 企業(yè)選擇自建產(chǎn)線縱向整合，卻面臨高額資本開支與產(chǎn)能利用率不足的雙重壓力 —— 一條濾波器產(chǎn)線的投資動輒數(shù)十億人民幣，且手機終端高頻次迭代對工藝適配速度提出嚴苛考驗。

業(yè)界普遍認為，濾波器作為無源器件，難以突破 PA 等有源環(huán)節(jié)已形成的規(guī)模效應壁壘，因此 “各司其職、協(xié)同創(chuàng)新” 成為當前最優(yōu)路徑：濾波器企業(yè)聚焦襯底材料（如下一代薄膜異質(zhì)襯底）、高 Q 值設計及尺寸微型化等核心技術，構建專利護城河；PA 企業(yè)則深耕功率密度、線性度與熱管理，推動有源器件性能突破。這種分工模式的優(yōu)勢體現(xiàn)在多個維度：

1資本效率優(yōu)先：PA廠商無需重復投資潔凈廠房與特殊SAW/BAW產(chǎn)線，輕資產(chǎn)運營加速現(xiàn)金周轉(zhuǎn)，適配手機終端的高頻次迭代節(jié)奏；

2快速量產(chǎn)落地：依托成熟工藝模板，從樣片驗證到規(guī)模量產(chǎn)的周期大幅縮短，與整機廠商的射頻開發(fā)節(jié)奏保持一致；

3合規(guī)風險可控：濾波器供應商多已完成與海外大廠的專利交叉許可，PA 設計公司只需簽署分授權協(xié)議，即可顯著降低訴訟風險；

4成本彈性靈活：面對價格競爭，可通過切換二線濾波器供應商或調(diào)整封裝規(guī)格（如從高成本的WLP轉(zhuǎn)向低成本的Bare Die）實現(xiàn)成本優(yōu)化；

具體到 L-PAMiD、L-DiFEM 這類較高復雜度射頻模組，這種合作模式帶來了非常關鍵的技術優(yōu)勢：

L-PAMiD 與 L-DiFEM 對尺寸高度敏感，尤其在中低頻段（Sub-3GHz）模組中需同時集成 PA、濾波器、開關等多個器件。通過濾波器廠商主導的微型化設計（如高頻小型化 SAW/TF-SAW、3D封裝）與PA廠商主導的多通道/高功率密度集成協(xié)同開發(fā)，可在不犧牲性能的前提下，實現(xiàn)模組級別的最優(yōu)面積占比和布局效率。

濾波器的帶外抑制能力與PA輸出諧波控制直接相關。例如，在高階調(diào)制下（如256QAM），若PA輸出信號雜散大，濾波器必須具備更高Q值和更陡的濾波特性。通過協(xié)同設計與聯(lián)合仿真，可針對特定頻段做匹配調(diào)優(yōu)，提高模組的系統(tǒng)EVM表現(xiàn)與鄰信道隔離度，滿足運營商更高的頻譜復用和SA指標要求。

L-PAMiD/L-DiFEM等模組中熱通道復雜，PA是主要發(fā)熱源，而高Q濾波器對熱漂移敏感。PA廠商主導散熱路徑設計、濾波器廠商優(yōu)化材料熱穩(wěn)定性（如選用低熱膨脹系數(shù)的POI或優(yōu)化IDT金屬系統(tǒng)），通過模組級熱耦合建模，可降低頻漂，提高整模可靠性，特別適用于高環(huán)境溫差或高功耗場景（如高端5G手機）。

IDM 全自研模式的現(xiàn)實困境

對比之下，IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈自研模式雖試圖掌控全流程，但面臨難以逾越的挑戰(zhàn)：數(shù)十億元的產(chǎn)線投資推高資產(chǎn)負債率。

以卓勝微為例，其 2024 年固定資產(chǎn)規(guī)模同比增長 47%（達 82.38 億元，數(shù)據(jù)源自公司年報），主要因 6 英寸 SAW 產(chǎn)線、12 英寸 IPD 產(chǎn)線等重資產(chǎn)投入所致。其新產(chǎn)線投產(chǎn)初期面臨較大產(chǎn)能爬坡壓力，據(jù)行業(yè)經(jīng)驗估算，2024 年其濾波器產(chǎn)線利用率約65%，顯著低于成熟代工廠 80% 以上的水平。

從技術迭代節(jié)奏看，濾波器工藝（如 SAW/FBAR/IPD）需經(jīng)歷 “設計→流片→客戶驗證→量產(chǎn)” 全流程，卓勝微自研的 SAW/IPD 工藝從流片到規(guī)模量產(chǎn)需 2-3 年周期（如 2022 年量產(chǎn)的 6 英寸 SAW 工藝，2020 年啟動研發(fā)；2 英寸 IPD 產(chǎn)線從 2021 年規(guī)劃到 2024 年量產(chǎn)，周期近 3 年），而手機終端每年需 2 次以上新品迭代，導致其高端模組方案（如 L-PAMiD）較 Skyworks、高通等廠商滯后約 1 代。

這種 “重資產(chǎn)投入 + 長周期研發(fā)，” 的模式，在終端高頻迭代與價格競爭加劇的背景下，利潤空間被嚴重壓縮 ——2024 年公司凈利潤同比下滑 64.2%，四季度單季虧損 1.23 億元（數(shù)據(jù)源自 2024 年年報），凸顯全自研模式的成本與周期風險；一旦遭遇專利禁令或價格戰(zhàn)，重資產(chǎn)布局導致成本調(diào)節(jié)空間極小，利潤端承受直接沖擊。

此外，從產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性來看，IDM模式下自建工廠并自產(chǎn)，除了固定資產(chǎn)投入的折舊成本，還存在良率問題導致的隱形成本。

新工廠、新產(chǎn)線的穩(wěn)定運行只是一個起步，真正的考驗才剛剛開始。后續(xù)持續(xù)批量生產(chǎn)對工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率的要求，考驗的是工廠整體管理和質(zhì)量控制水平，而這種管控水平主要源自于大批量的量產(chǎn)交付過程中的日復一日打磨、日臻完善。根據(jù)實證經(jīng)驗，半導體制造中新工藝從試產(chǎn)到量產(chǎn)需經(jīng)歷PPM（百萬缺陷率）從數(shù)千級降至個位數(shù)的迭代，例如12英寸晶圓廠通常需3-5個量產(chǎn)周期才能使良率突破90%。

成熟代工廠的工藝穩(wěn)定性、品質(zhì)控制和成本管控能力是通過海量訂單實踐、持續(xù)試錯優(yōu)化和系統(tǒng)性改進鍛造而成的。例如臺積電，每年處理超1500萬片晶圓（2024年數(shù)據(jù)），覆蓋智能手機、HPC、汽車電子等多領域需求。7nm工藝累計生產(chǎn)晶圓超2000萬片，暴露并解決137類缺陷模式；5nm車規(guī)芯片通過特斯拉等車企的零缺陷標準驗證，倒逼產(chǎn)線檢測精度提升至0.1nm級。

IDM模式下，如果沒有大規(guī)模多元化的訂單量、充足的產(chǎn)能利用率作為支撐，想要形成高品質(zhì)、穩(wěn)定、一致的產(chǎn)出恐怕面臨相當挑戰(zhàn)。

當前，國產(chǎn)射頻前端正處于 “從單一器件突破到模組化生態(tài)構建” 的關鍵階段。“PA 牽頭 + 濾波器協(xié)同” 的模式，既符合產(chǎn)業(yè)分工效率原則，又能通過優(yōu)勢互補化解專利風險與成本壓力。隨著 RedCap 終端在物聯(lián)網(wǎng)領域的滲透、車聯(lián)網(wǎng)對高可靠性濾波器的需求爆發(fā)，以及衛(wèi)星通信帶來的增量市場，國內(nèi)企業(yè)若能在技術深耕中強化專利布局，在分工協(xié)作中完善生態(tài)協(xié)同，有望在全球射頻前端競爭格局中占據(jù)更重要的地位 —— 從 “追趕者” 逐步蛻變?yōu)?“規(guī)則共建者”。