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30inches 2000對 10G差分高速交換機板SI仿真和PCB設計生產
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產品介紹
解決巨型機巨量數據交換設計的系統，10GB Infiniband 高速串行信號傳輸，背板區別于常規，采用正交midplane。使用芯片 Mellanxo 公司InfiniScale IV 主芯片，高速連接器采用Amphenol TCS公司Crosssbow高速正交連接器。2000多對10Gbps高速差分信號。
主要芯片
InfiniScale IV，Crosssbow
SI仿真工具
Hspice
電路板設計參數
NELECO 高頻板材 16層
電路板設計難度
系統傳輸距離達30英寸，信號衰減、信號串擾使整個PCB設計難度非常大，仿真需要得到最優化的過孔，走線等模型，并且整個設計加工難度非常大，需要考慮PCB制板以及生產的可行性。過孔的SI仿真和優化數據量非常大�？蛻粢笙到y一次成功。
Hampoo解決對策
（1）采用高速信號仿真分析工具優化過孔、走線等參數，進行系統級爭板的SI仿真；
（2）前期與PCB加工廠緊密配合溝通降低生產難度。
10G系統整體通道圖
過孔建模和S參數分析
10G連接器建模和S參數分析
10G系統通道SI仿真眼圖
10G系統SI仿真眼圖
本文轉自漢普，更多pcb設計生產，si仿真內容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/22
