世上從來(lái)都沒(méi)有完全絕對(duì)的事情，曾經(jīng)給各位親朋好友公布的是我們fidelix只生產(chǎn)BGA的PSRAM,但是經(jīng)深入了解，其實(shí)我們也有在做SOP的，SOP的封裝技術(shù)對(duì)于我們來(lái)說(shuō)不是難事，打緊的市場(chǎng)對(duì)此類(lèi)封裝的需求到底是多少？

     深究，fidelix公司可能之前做PSRAM的初衷是針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)，手機(jī)對(duì)封裝又十分的敏感，手機(jī)向往的是小，薄，的封裝，但是隨著功能機(jī)走向智能機(jī)的轉(zhuǎn)變，短短幾年，低端機(jī)的生產(chǎn)商急劇減少，剩下的能做下這個(gè)市場(chǎng)的只剩三星，華為，中興這些大牌的公司，而市場(chǎng)上其他品牌的低端機(jī)迅速升級(jí)為智能機(jī)。免得這樣的情況，向低端手機(jī)市場(chǎng)推廣PSRAM算是沒(méi)有很大希望了。但是往往是條條大路通羅馬，此路不通別路通。隨著市場(chǎng)對(duì)價(jià)格因素的敏感度逐漸遞增，給PSRAM尋找了另外一個(gè)出路，就是逐漸替代SRAM的市場(chǎng)。同樣容量的PSRAM相對(duì)SRAM價(jià)格便宜很多，接口又跟SRAM的一樣，無(wú)疑是廣大工程新方案的選擇方向。但是又有一個(gè)難題出現(xiàn)了，就是現(xiàn)在市場(chǎng)上流通的PSRAM大都是BGA封裝的，但是很多應(yīng)用到其他領(lǐng)域的電子產(chǎn)品卻不像手機(jī)一樣對(duì)厚度等敏感，他們敏感的反而是是否容易貼片。這樣很多工程都向往使用SOP封裝的。現(xiàn)得到通知，我們將開(kāi)始向市場(chǎng)供應(yīng)SOP封裝的PSRAM，這無(wú)疑是廣大工程希望了解的。

      今天宣布SOP 封裝的PSRAM的情況，希望引起各位工程的主要，這同時(shí)也標(biāo)準(zhǔn)的PSRAM將退出手機(jī)市場(chǎng)，而逐步面向工業(yè)，智能化等領(lǐng)域。http://dorazhang.b2b.youboy.com/

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