一、加工層次定義不明確　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。　　二、大面積銅箔距外框距離太近　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因 ...

Board cutout不可以作為開(kāi)孔開(kāi)槽，此項(xiàng)只能做為絕對(duì)參照?qǐng)D體現(xiàn)（3D效果）僅此而已，不能被轉(zhuǎn)出Gerber元素來(lái)作為成形加工的。如需要設(shè)計(jì)開(kāi)孔或開(kāi)槽，請(qǐng)同板框線一個(gè)層畫(huà)，在Keep-out層或者機(jī)械1 ...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的(SMT)。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。 一、什么是mark點(diǎn) Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因 ...

Pcb設(shè)計(jì)文件--Via過(guò)孔與Pad焊盤(pán)什么區(qū)別？ via稱(chēng)過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產(chǎn)過(guò)程中不作孔徑控制，（JLC目前不 ...

前言：很多工程對(duì)阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開(kāi)窗的，卻只提供paste層，沒(méi)有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個(gè)是用開(kāi)鋼網(wǎng)的），所以導(dǎo)致漏開(kāi)窗。這里就簡(jiǎn)單介紹下他 ...

直觀做法一：圖片分析，焊盤(pán)想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤(pán)。反問(wèn)，為何圈距離焊盤(pán)要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì) ...

具體分4個(gè)點(diǎn)分明如下：1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上傳，如上傳里面就有二個(gè)文件，會(huì)讓審核人員無(wú)從下手， 他不清楚你的正確文件以那個(gè)為準(zhǔn)。 2.分析下ODB++，其實(shí)教材已 ...

1）貼片層與線路層的焊盤(pán)點(diǎn)跟實(shí)物PCB裸銅的焊盤(pán)點(diǎn)的大小是一致的。這是開(kāi)孔大 小的依據(jù)（必須要的層） 2）阻焊層能清楚的知道焊盤(pán)點(diǎn)在哪個(gè)位置，也因?yàn)樽韬冈O(shè)計(jì)得比實(shí)際的焊盤(pán)點(diǎn)大， ...

經(jīng)常會(huì)碰到一些客戶說(shuō)使用AD軟件畫(huà)板，收到實(shí)物板發(fā)現(xiàn)有漏了槽孔，又不知道是什么原因。然后讓PCB加工廠檢查是什么問(wèn)題，其實(shí)有些文件設(shè)計(jì)不規(guī)范，比如勾選了keepout（埋在外）選項(xiàng)，勾選了此項(xiàng) ...

布線非常靠近的差分信號(hào)對(duì)相互之間也會(huì)互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì)減小EMI發(fā)射，差分信號(hào)線的主要缺點(diǎn)是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中采用差分信號(hào)線布線的布線策略。 眾 ...

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最 ...