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電子工程網(wǎng)

標(biāo)題: PCB板覆銅設(shè)計(jì) [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030 時(shí)間: 2013-4-8 14:18
標(biāo)題: PCB板覆銅設(shè)計(jì)
進(jìn)行印刷線路板的線路設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)師基本上都會(huì)遇到大面積鋪通的問(wèn)題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。

一種是大銅皮，一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾（可能還有一些別的方面的作用）。

那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來(lái)定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時(shí)建議設(shè)計(jì)者最好覆大銅皮。

因?yàn)榫W(wǎng)格銅上會(huì)有一些小的間隙，這些小間隙會(huì)在制作PCB板的過(guò)程中，在蝕刻工藝期間對(duì)PCB板的品質(zhì)造成一定的影響，因次，在制作PCB時(shí)，在工程資料處理環(huán)節(jié)，一般都會(huì)將小的間隙去掉。但遺憾的是現(xiàn)有的CAM軟件基本上不能100%的處理掉這些小間隙，這就需要工程師手工去操作，從而大大的增加了工作量，降低了效率，延長(zhǎng)了PCB板的制程時(shí)間。

所以，設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)時(shí)如果能將后續(xù)影響制板速度的一些因素考慮進(jìn)去，那么PCB的制程、設(shè)計(jì)者的研發(fā)周期都將會(huì)得到優(yōu)化。

作者: panminghui 時(shí)間: 2013-4-20 08:53
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 15:22
支持一下

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