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標(biāo)題: 內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(1) [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030 時(shí)間: 2013-4-22 14:26
標(biāo)題: 內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(1)

內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(1)

摘要

塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻制程時(shí)為避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 邊過(guò)小，無(wú)法完全蓋孔造成孔壁電鍍層遭蝕刻而成Open 的不良出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)曾采塞孔法填入暫時(shí)性油墨以保護(hù)孔壁，后因Tin Tenting 制程在市場(chǎng)上成為主流此工法才逐漸被淘汰；即便如此現(xiàn)行多層板亦被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層之塞孔作業(yè)，本文所要探討的主題是以內(nèi)層埋孔塞孔技術(shù)為主。

關(guān)鍵詞：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，網(wǎng)印印刷塞孔，滾輪刮印填孔

一前言

HDI 高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開(kāi)發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無(wú)溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對(duì)樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。

二內(nèi)層塞孔目的

除上述布線面積為主要的考慮外尚有介質(zhì)層均一厚度之要求，內(nèi)層塞孔目的為：
1. 避免外層線路訊號(hào)的受損。
2. 做為上層迭孔結(jié)構(gòu)的基地。
3. 符合客戶特性阻抗的要求。

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作者: panminghui 時(shí)間: 2013-4-29 09:35
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

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作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 12:21
支持一下

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