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標題: 化學鎳金工藝探討(4) [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-24 16:31
標題: 化學鎳金工藝探討(4)

化學鎳金工藝探討(4)

三、化學金槽的管理

　　成份：金鹽為氰化亞金鉀，含金量63.8%.PH:5.1-6.1

　　化學金采用電位置換反應的原理進行的.能在鎳面上鍍上1-3μm的金層,在開始反應的一兩分鐘內沉積速度很快,至后來只能透過金層的疏孔讓鎳溶出,而繼續推動金層的沉積.因以鎳的不斷溶出,金槽內的鎳含量不斷增加,一旦超過0.5y/L以上時,不但外觀不佳且附著力也不行.故金槽的壽命只能維持3-4MTO。

　　根據長時間的工作經驗行出以下干規律，供同行參考。換兩次鎳槽換一次活化槽。

　　換兩次鎳槽換一次活化槽

　　換兩次活化槽換一次金槽

　　換兩次金槽換一次脫脂槽

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作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 14:56
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