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標(biāo)題: 印制電路技術(shù)規(guī)范(2) [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-4-27 15:26
標(biāo)題: 印制電路技術(shù)規(guī)范(2)
印制電路技術(shù)規(guī)范(2)
2.2基材使用(Base Materials Use)
通常客戶接收印制板,查完各項(xiàng)標(biāo)記后,緊接著就是查基材的使用。查使用的板材類型,板材供應(yīng)商,基材厚度,銅箔厚度。當(dāng)前,大多數(shù)印制板企業(yè)使用的是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅板,即FR4。表面是玻纖布而內(nèi)芯是玻璃纖維無紡布作增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板,即CEM3也有不少客戶要求使用。近年來,高Tg覆銅板(Tg≥170℃)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE,或PPO)、雙馬來酰亞胺改性三嗪(盯)覆銅板,不同介電常數(shù)(εr2.1~10.0,FR4εr為4.6~4.8),無鹵型覆銅板等也越來越多地應(yīng)用起來了。基材厚度通常是0.1~2.4mm,1.5~1.6mm用得最普遍。銅箔厚度通常是18,35,70微米(0.5,1.0,2.0盎司)。內(nèi)層板基材內(nèi)不應(yīng)有板材供應(yīng)商的商標(biāo)水印。半固化片型號為7628,2116,1080,106,固化后對應(yīng)厚度為約0.17,0.11,0.07,0.05mm。基材型號,供應(yīng)商,板厚、基銅厚都應(yīng)符合客戶圖紙上 的要求。
2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2.3.1成品板邊(Finished Board Edges):
板邊緣光滑、無毛刺、粗糙但無磨損。所形成的板邊在客戶圖紙文件要求的分差范圍內(nèi)。打UL標(biāo)記的板邊不應(yīng)露銅。唯一例外是鍍金件頭倒角科面上允許露銅。 板邊緣出現(xiàn)缺口、暈圈(Haloing)不應(yīng)超過板邊緣2.54mm,或不得超過板邊與鄰近導(dǎo)線(體)間距的50%。
2.3.2.露織物(Weave Exposure):
露織物是指織物的纖維雖然沒有斷裂但沒有完全被樹脂覆蓋。除有露織物的區(qū)域外,導(dǎo)線間的剩余間距滿足最小的導(dǎo)線間距要求,1.2.3級板可接收。(見圖1)
2.3.3顯布紋.(Weave Texture)
顯布紋是指織物的纖維未斷且被樹脂完全覆蓋,但編織圖案明顯。 顯布紋在所有等級中都是可接收的,但有時會因外表相似而與露織物相混淆。在無法區(qū)分露織物或顯布紋時,可采用非破環(huán)性試驗(yàn)(顯微鏡傾斜照明)或顯微剖切來確定。必要時,寄上述樣品給予客戶征求意見,以作確認(rèn)。(見圖1)
2.3.4露纖維/纖維斷裂(Exposed/Disrupted Fibers)
露纖維或纖維斷裂沒有使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接,并未使導(dǎo)線的間距低于最小要求,1、2、3級板均可接收。(見圖2)
2.3.5麻點(diǎn)和空洞(Pits and voids)
麻點(diǎn)或空洞不大于0.8mm(0.031in);每面受影響的總板面小于5%;麻點(diǎn)或空洞沒有在導(dǎo)體間產(chǎn)生橋接,1.2.3級板接收。
2.3.6白斑(Measling)
白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或"十字"紋,其形成通常與熱應(yīng)力有關(guān)。白斑是發(fā)生在玻織纖維增強(qiáng)的P3壓基材內(nèi)的一種內(nèi)在現(xiàn)象,基材內(nèi)的纖維紗束在纖維交叉處相分離。IPC-A-600F標(biāo)準(zhǔn)"2.3基材表面下丐I言中說:"事實(shí)上,迄今為止,根據(jù)所有軍方及工業(yè)界測試發(fā)現(xiàn),白斑從未導(dǎo)致過任何失效"。"白斑不必作為拒收的狀況,但它宜視為工藝警示,提醒你工藝已處于失控的邊緣。接收狀況一1、2、3級·露纖維或纖維斷裂沒有使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接,并未使導(dǎo)線的間距低于最小要求。拒收狀況·露纖維或纖維斷裂使導(dǎo)線橋接和,或使導(dǎo)線的間距低于最小要求。接收狀況一2、3級·該缺陷不使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值;·微裂紋的區(qū)域不超過相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50%;·沒有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過程的熱測試而擴(kuò)大;·板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時,則為2.5mm[0.。接收狀況一1級·該缺陷不使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值;·微裂紋區(qū)域的擴(kuò)散超過導(dǎo)電圖形間距的50%,但導(dǎo)電圖形間無橋接;·沒有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過程的熱測試面擴(kuò)大;·板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時,則為2.5mm[0.0984 in] 研究表明,所觀察到的白斑現(xiàn)象的主要原因是快速擴(kuò)散到環(huán)氧一玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結(jié)合。在環(huán)氧玻璃吸收大氣中的濕氣含量超過0.3%時,會在浸焊/熱風(fēng)整平或安裝焊接操作中產(chǎn)生白斑現(xiàn)象的機(jī)會。另外,樹脂的成分,層壓方法,偶合劑,Ts等都是造成白斑/微裂紋現(xiàn)象的原因。IPC-A-600F中說,除用于高壓場合外,白斑對所有產(chǎn)品來說都是可以接收的。(但在實(shí)踐中,多數(shù)客戶都是拒收有白斑的板子的。)(參見圖1)
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作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:28
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