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標題: 基礎電路設計(十)高頻電路用電路板設計技術探索(7) [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-5-2 15:59
標題: 基礎電路設計(十)高頻電路用電路板設計技術探索(7)
基礎電路設計(十)高頻電路用電路板設計技術探索(7)
Ground via的位置對高頻特性的影響
圖6是為了量測870~890MHz高頻增幅電路的特性,特別設計的仿真分析用電路,具體而言它在誘電體厚度為1.0mm, εr=4.3的CEM-3印刷電路板上進行封裝,測試如何才能獲得10dB以上的等化,以及1.1以下的VSWR(Voltage standing Wave Ratio)特性。
*ground via盡可能靠近pad
如圖6的電路可知Transistor的emitter端子與ground之間插入micro strip line model,當作emitter的pad至ground via之間印刷pattern,藉此測試印刷pattern的長度,亦即emitter的pad至ground via之間的距離對高頻特性的影響。等化特性、輸出入阻抗特性(impedance)的測試結果分別如下所述:
等化特性
圖7是emitter直接與ground連接,以及emitter的pad至ground via之間相隔2.0mm時,兩者的通過特性模擬分析結果。圖7(a)是配合模擬分析將LX 設定為1μm的結果;表4是上述兩者等化的差異結果。由圖可知即使是800MHz領域由于插入2.0mm的pad,等化大約會降低3.4~4.4dB。
表4 emitter的pad至ground via之間的距離造成等化的差異結果
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圖6 870~890MHz高頻增幅器的電路(仿真分析用電路)
file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-28611.png
file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-22310.png
圖7 Emitter的pad至ground via的距離造成通過特性的差異
輸出入阻抗特性
圖8的Smith chart是emitter直接與ground連接,以及emitter的pad至ground via之間相隔2.0mm時,Transistor (Tr1)的輸出入阻抗(S11,S22) 頻率特性仿真分析結果。由Smith chart可知圖中有S11 與S22 兩條特性曲線,它的中心是50Ω阻抗(imped ance),VSWR是圖中1.0的點。從Smith chart的中心(50Ω)描繪的兩個同心圓表示 VSWR,內側圓的VSWR為1.5,外側圓的VSWR為2.0。由圖8(a)可知emitter直接與ground連接的場合,880MHz的輸入阻抗 S11與輸出阻抗S22 幾乎都是50Ω,由此可知兩者接近一致(matching)。ground pad在2.0 (LX = 2.0 mm)的位置時,880MHz的輸出入阻抗是在VSWR=2.0圓的外側上,大幅偏離50Ω的整合條件。
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(a)emitter直接與ground連接時的阻抗特性
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(b) 距離emitter pad2mm設有ground via時的阻抗特性
圖8 Emitter的pad至ground via的距離造成阻抗特性的差異
根據以上模擬分析結果可知為了獲得良好的高頻電路特性,因此高頻電子組件的ground via必需設在pad的近傍。
*大直徑via較有利
圖6的Transistor emitter pad分別設有直徑0.4mm與0.2mm的via,如果與圖9的電路作增幅特性差異比較,此處假設via直徑以外的條件,例如模擬分析手法與圖6設有v ia完全相同,且 為0.001mm。根據以上測試條件獲得如圖10所示的通過特性,需注意的是圖10的via直徑分別是0.4mm與0.2mm;表5是兩者的等化差異,由表5可知不同的via直徑會造成-0.5~-0.6dB的等化差異,如果與表5的「emitter直接與ground連接時的通過特性」比較時,via直徑0.4mm的等化值為-1.3~-1.9dB;via直徑0.2m m的等化值為-1.8~-2.5dB。圖11是via直徑為0.4mm與0.2mm時的輸出入阻抗特性,由圖11可知via直徑為0.4mm的VSWR為1.4;via直徑為0.2mm的VSWR為1.6,也就是說直徑為0.4mm的via對整合狀態的影響比較小。
file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-30808.png
圖9 870~890MHz高頻增幅器的電路(仿真分析用電路)
file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-339.png
圖10 不同的ground via直徑離造成通過特性的差異
表5 不同的ground via直徑造成等化的差異(模擬分析)
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file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-32178.png
圖11 不同的ground via直徑造成等化的差異(Smith chart)
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作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:08
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