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標(biāo)題: 高精密線路板PCB水平電鍍工藝詳解(2) [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030 時(shí)間: 2013-5-3 14:20
標(biāo)題: 高精密線路板PCB水平電鍍工藝詳解(2)

高精密線路板PCB水平電鍍工藝詳解(2)

三、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)

根據(jù)水平電鍍的特點(diǎn)，它是將印制電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時(shí)的印制電路板為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。從操作系統(tǒng)方便來(lái)談，采用滾輪導(dǎo)電的供應(yīng)方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送印制電路板的功能。每個(gè)導(dǎo)電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應(yīng)不同厚度的印制電路板（０．１０－５．００ｍｍ）電鍍的需要。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計(jì)成可切換成陽(yáng)極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方面起見(jiàn)，新的電鍍?cè)O(shè)計(jì)也考慮到容易損耗的部位便于拆除或更換。陽(yáng)極是采用數(shù)組可調(diào)整大小的不溶性鈦籃，分別放置在印制電路板的上下位置，內(nèi)裝有直徑為２５ｍｍ圓球狀、含磷量為０．００４－０．００６％可溶性的銅、陰極與陽(yáng)極之間的距離為４０ｍｍ。

鍍液的流動(dòng)是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的鍍槽內(nèi)前后、上下交替迅速的流動(dòng)，并能確保鍍液流動(dòng)的均一性。鍍液為垂直噴向印制電路板，在印制電路板面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達(dá)到印制電路板兩面及通孔的鍍液快速流動(dòng)形成渦流。另外槽內(nèi)裝有過(guò)濾系統(tǒng)，其中所采用的過(guò)濾網(wǎng)為網(wǎng)眼為１．２微米，以過(guò)濾去電鍍過(guò)程中所產(chǎn)生的顆粒狀的雜質(zhì)，確保鍍液的干凈無(wú)污染。

在制造水平電鍍系統(tǒng)時(shí)，還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動(dòng)控制。因?yàn)樵趯?shí)際電鍍時(shí)，隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數(shù)的設(shè)定，都需要進(jìn)行實(shí)際測(cè)試和調(diào)整及控制，才能獲得合乎技術(shù)要求的銅層厚度。就必采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制。為提高生產(chǎn)效率及高檔次產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，將印制電路板的通孔前后處理（包括鍍覆孔）按照工藝程序，構(gòu)成完整的水平電鍍系統(tǒng)，才是滿(mǎn)足新品開(kāi)發(fā)、上市的需要。

四、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢(shì)

水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢(shì)就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(zhǎng)處：

（１）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)，對(duì)提高和確保作業(yè)過(guò)程對(duì)基板表面無(wú)損害，對(duì)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)極為有利。

（２）在工藝審查中，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。

（３）水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

（４）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問(wèn)題。

（５）從實(shí)際生產(chǎn)中可測(cè)所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

（６）由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對(duì)作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。

五、總結(jié)

水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)，完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，在設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟?lèi)型的設(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時(shí)不間斷作業(yè)，水平電鍍線在調(diào)試的時(shí)候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的，同時(shí)在使用過(guò)程中要隨時(shí)監(jiān)控鍍液的情況對(duì)鍍液進(jìn)行調(diào)整，確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。

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高精密線路板PCB水平電鍍工藝詳解(2).zip (5 KB)

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 12:06
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