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標題: DirectFET封裝技術電路板安裝應用筆記 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-5-30 13:56
標題: DirectFET封裝技術電路板安裝應用筆記

DirectFET封裝技術電路板安裝應用筆記

　　頁碼

　　器件結構.............................................................................. 2

　　設計考慮.............................................................................. 3

　　安裝考慮.............................................................................. 4

　　機械測試結果.................................................................... 10

　　附錄 A ............................................................................... 13

　　ST 外形器件 ............................................................. 14

　　SQ 外形器件............................................................... 15

　　SJ 外形器件................................................................ 16

　　SH 外形器件............................................................... 17

　　S1 外形器件............................................................... 18

　　S2 外形器件............................................................... 19

　　SB 外形器件............................................................... 20

　　MT 外形器件............................................................... 21

　　MX 外形器件.............................................................. 22

　　MP 外形器件.............................................................. 23

　　MQ 外形器件.............................................................. 24

　　MN 外形器件.............................................................. 25

　　MZ 外形器件............................................................... 26

　　MU 外形器件.............................................................. 27

　　M2 外形器件............................................................... 28

　　M4 外形器件............................................................... 29

　　L4 外形器件................................................................ 30

　　L6 外形器件................................................................ 31

　　L8 外形器件................................................................ 32

　　DIRectFET技術不斷推出多種封裝尺寸和外形。其中，器件型號后綴帶PbF表示該器件屬于無鉛產品(例如：IRF6618PbF)。

　　本應用筆記的主要文字描述適用于所有器件型號，包括無鉛器件。附錄A包含了用于每種DirectFET器件(標準和無鉛)的外形圖、基板布局以及模板設計。對于具體DirectFET器件的詳細信息，請參閱相關產品數據表和封裝外形圖。國際整流器的DirectFET器件全部達到嚴格的標準，以簡化器件貼裝并提高可靠性。這些嚴格的標準包括通過對多種不同的材料和設計進行*估。盡管這些測*有個好的結果。但是本應用筆記內的一些建議，仍有可能需要根據生產實際情況進行調整。

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DirectFET封裝技術電路板安裝應用筆記.pdf (1.82 MB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 22:47
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