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標題: PCB微切片樹脂選擇基準 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-6-17 15:58
標題: PCB微切片樹脂選擇基準

一、低峰值溫度

　　峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。

　　二、低收縮率

　　冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生縫隙，在試樣進行打磨時，一些磨料（例如砂紙上的碳化硅顆粒）就可能會嵌入此縫隙中，在下一道工序中，這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產生一條深劃痕，影響打磨效果。

　　technovit 樹脂收縮率僅為5.4%，大大低于競爭產品。

　　三、低粘度

　　混合樹脂具有低的粘度，則流動性好，有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區域。technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。

　　四、透明度

　　操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。

　　五、五氣泡

　　樹脂粉液混合固化后，要求無氣泡，有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色，遮蓋需要檢測的區域。

　　六、強度

　　樹脂具有好的強度有助于脫模，以及操作過程中不易裂開。technovit樹脂具有良好的強度。

作者: spy007868 時間: 2013-6-23 08:55
復制下來！！！！！！！！！我自己好好學習！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.65 KB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 16:56
支持一下

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