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標題: 線路板基礎知識解疑 [打印本頁]

作者: qq8426030    時間: 2013-6-22 09:54
標題: 線路板基礎知識解疑
線路板基礎知識解疑
 1. 名詞解釋概論
  印制線路--在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。
  印制電路--在絕緣材料表面上,按預定的設計,用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。
  印制線路/線路板--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。
  低密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線,導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
  中密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線,導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)
  高密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線,導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
  2. 印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類?
  --按所用基材:剛性、撓性、剛-撓性;
  --按導電圖形:單面、雙面、多層。
  3. 簡述印制電路的作用及印制電路產業的特點?
  --首先,為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB抄板固定和裝配的機械支撐。
  其次,它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
  最后,為PCB抄板電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形,為波峰焊接提供了阻焊圖形。
  --高技術、高投入、高風險、高利潤。
  4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點是什么?
  --加成法:避免大量蝕刻銅,降低了成本。簡化了PCB抄板生產工序,提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
  --減成法:工藝成熟、穩定和可靠。
  5. 印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?
  --全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
  --半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
  --部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
  6. 減成法工藝中印制電路分為幾類?寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
  --非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。
  --全板電鍍(掩蔽法):雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。
  --PCB抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜):雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網。、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。
  7. 電鍍技術可分為哪幾種技術?
  --常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。
  8. 柔性印制板的主要特點有哪些?其基材有哪些?
  --可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線一致性好,可靠性高。
  9. 簡述剛-柔性印制板的主要特點,用途?
  --剛柔部分連成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。
  10. 簡述導電膠印制板特點?
  --加工工藝簡單,生產效率高、成本低,廢水少。
  11. 什么是多重布線印制板?
  --將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。
  12. 什么是金屬基印制板?其主要特點是什么?
  --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統稱。
  13. 什么是單面多層印制板?其主要特點是什么?
  --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點:不但能抑制內部的電磁波向外輻射,而且能防止外界電磁波對它的干擾,不需要孔金屬化,成本低,重量輕,能夠薄型化。
  14. 簡述積層式多層印制電路定義及制造?
  --在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層,層間自由的應用盲孔進行導通,從而制成的高密度多層布線的印制板。
=線路板基礎知識解疑
 1. 名詞解釋概論
  印制線路--在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。
  印制電路--在絕緣材料表面上,按預定的設計,用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。
  印制線路/線路板--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。
  低密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線,導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
  中密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線,導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)
  高密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線,導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
  2. 印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類?
  --按所用基材:剛性、撓性、剛-撓性;
  --按導電圖形:單面、雙面、多層。
  3. 簡述印制電路的作用及印制電路產業的特點?
  --首先,為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB抄板固定和裝配的機械支撐。
  其次,它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
  最后,為PCB抄板電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形,為波峰焊接提供了阻焊圖形。
  --高技術、高投入、高風險、高利潤。
  4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點是什么?
  --加成法:避免大量蝕刻銅,降低了成本。簡化了PCB抄板生產工序,提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
  --減成法:工藝成熟、穩定和可靠。
  5. 印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?
  --全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
  --半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
  --部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
  6. 減成法工藝中印制電路分為幾類?寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
  --非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。
  --全板電鍍(掩蔽法):雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。
  --PCB抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜):雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網。、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。
  7. 電鍍技術可分為哪幾種技術?
  --常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。
  8. 柔性印制板的主要特點有哪些?其基材有哪些?
  --可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線一致性好,可靠性高。
  9. 簡述剛-柔性印制板的主要特點,用途?
  --剛柔部分連成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。
  10. 簡述導電膠印制板特點?
  --加工工藝簡單,生產效率高、成本低,廢水少。
  11. 什么是多重布線印制板?
  --將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。
  12. 什么是金屬基印制板?其主要特點是什么?
  --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統稱。
  13. 什么是單面多層印制板?其主要特點是什么?
  --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點:不但能抑制內部的電磁波向外輻射,而且能防止外界電磁波對它的干擾,不需要孔金屬化,成本低,重量輕,能夠薄型化。
  14. 簡述積層式多層印制電路定義及制造?
  --在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層,層間自由的應用盲孔進行導通,從而制成的高密度多層布線的印制板。
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作者: spy007868    時間: 2013-6-23 08:44
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作者: pcbkey    時間: 2015-2-3 16:57
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