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標(biāo)題: 多高層PCB板加工生產(chǎn)|深圳奔強電路--專業(yè)PCB生產(chǎn) [打印本頁]

作者: 奔強pcb打樣 時間: 2015-6-15 18:54
標(biāo)題: 多高層PCB板加工生產(chǎn)|深圳奔強電路--專業(yè)PCB生產(chǎn)
      深圳專業(yè)的多高層PCB板加工生產(chǎn)商，PCB高端打樣生產(chǎn)--深圳奔強電路科技有限公司。深圳奔強電路是成立于2005年專業(yè)從事高密度多層印制板、特種板、樣板及中小批量的制造企業(yè)，10年的專業(yè)生產(chǎn)加工經(jīng)驗，產(chǎn)品質(zhì)量保證，價格便宜，交貨快，廠家直銷，值得信賴。
廠家工藝能力：
      月產(chǎn)能：15000平米（多層板）
層數(shù)：2－50層
產(chǎn)品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結(jié)合板，陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
原材料：
常規(guī)板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
無鹵素板材：生益S1155、S1165系列
阻焊：廣信太陽油墨
化學(xué)藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
表面處理：
噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)等
選擇性表面處理：
沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指等
特殊工藝：
盤中孔、盲埋孔、半孔、臺階孔、控深鉆、多屬基（芯）板、混壓板等
技術(shù)參數(shù):
最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán)：4mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
工廠地址：深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)燕川北部工業(yè)園B6棟
聯(lián)系電話：0755-29606089
公司傳真：0755-28235429
企業(yè)Q  Q：800083129

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