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標題: 用PADS做Layout如何模擬板板裝配？ [打印本頁]

作者: McuPlayer 時間: 2009-8-5 10:51
標題: 用PADS做Layout如何模擬板板裝配？
難道非要導入ProE的？

作者: fenghaili 時間: 2009-8-5 14:02
板板裝配具體是啥意思？

作者: McuPlayer 時間: 2009-8-5 14:23
比如實時分析某個電容是否碰到底蓋等結構配合上的問題

作者: riverpeak 時間: 2009-8-5 14:40
三維的啦，只能導入到PROE或者別的三維軟件中裝配了，還能有啥辦法

作者: McuPlayer 時間: 2009-8-5 14:47
其實我現在是評估兩塊PCB的配合，因為不是太復雜，全靠大腦想象
這是才想到有工具的話是非常easy的了

作者: riverpeak 時間: 2009-8-5 15:13
像我們做手機的話是必須導入到結構中實裝才行，元器件封裝庫以及結構的庫都是統一規格的。

作者: shincozxf 時間: 2011-1-12 08:38
賺積分

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 16:34
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