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標(biāo)題: 國(guó)產(chǎn)替代AM26LS31、AM26C31 [打印本頁(yè)]

作者: shinychip 時(shí)間: 2020-10-9 16:42
標(biāo)題: 國(guó)產(chǎn)替代AM26LS31、AM26C31

產(chǎn)品特性

MS2374 系列器件是四路互補(bǔ)輸出線路驅(qū)動(dòng)器，可以滿足 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU(原 CCITT)建議 V.11 的要求。三態(tài)輸出可提供用于驅(qū)動(dòng)雙絞線或平行雙線傳輸線路等平衡線路的高電流，并在斷電情況下處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。四個(gè)驅(qū)動(dòng)器均具有使能功能，該功能提供了兩種可選輸入：高電平有效使能和低電平有效使能（G，GN）輸入。低功耗肖特基電路可在不犧牲速度的情況下降低功耗。

主要特點(diǎn)

 符合或超出 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU 要求

 采用 5V 單電源供電

 TTL 兼容

 互補(bǔ)輸出

 斷電時(shí)具有高輸出阻抗

 互補(bǔ)輸出使能輸入

 可用的已通過 MIL-PRF-38535 認(rèn)證的選項(xiàng)

應(yīng)用

 電機(jī)編碼器

 現(xiàn)場(chǎng)發(fā)送器：壓力傳感器和溫度傳感器

 軍用和航空電子成像

 采用 Modbus 的溫度傳感器或控制器

產(chǎn)品規(guī)格分類

管腳排列圖

應(yīng)用信息

1 芯片概述

MS2374 是一顆總線傳輸芯片，為單向通信傳輸線應(yīng)用提供了單顆芯片的解決方案。芯片可以用于符合 ANSI 的 EIA/TIA-422-B 標(biāo)準(zhǔn)的平衡傳輸線接口電路。MS2374 包含 4 個(gè)三態(tài)差分線路驅(qū)動(dòng)器，只需 5V 單電源供電。同時(shí)為了更準(zhǔn)確的芯片使能控制，MS2374 還集成了高電平有效和低電平有效的使能邏輯模塊。每個(gè)驅(qū)動(dòng)器可以驅(qū)動(dòng)需要±30mA 電流的負(fù)載網(wǎng)絡(luò)，內(nèi)部集成了正向和負(fù)向電流限制功能，在發(fā)生總線傳輸錯(cuò)誤時(shí)可以保護(hù)芯片不受損壞。

2 功能概述

MS2374 可以通過 G 和 GN 兩個(gè)使能輸入來設(shè)置驅(qū)動(dòng)器進(jìn)入不同的工作狀態(tài)，如果設(shè)置 G 為高電平或 GN 為低電平，4 個(gè)驅(qū)動(dòng)器的輸出端就打開了，可以正常傳輸信號(hào)。如果將 G 設(shè)置為低電平且GN 設(shè)置為高電平，4 個(gè)驅(qū)動(dòng)器輸出端就進(jìn)入關(guān)斷態(tài)（高阻態(tài)）。可以參考 8.4 的真值表。MS2374 只是一對(duì)線路傳輸器件的一半，需要對(duì)應(yīng)互補(bǔ)的接收器 MS2375。為了保證最佳的傳輸性能，瑞盟科技建議同時(shí)使用這兩顆芯片分別作為驅(qū)動(dòng)器和接收器。在保證接收器滿足 RS-422 協(xié)議的通信和傳輸電平要求下，也可以使用其他合適的接收器。

3 芯片功能模式

表中 H=高電平，L=低電平，X=無(wú)關(guān)態(tài)，Z=高阻態(tài)（關(guān)斷態(tài)）。

4 傳輸線應(yīng)用信息

當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)包括驅(qū)動(dòng)器，接收器和收發(fā)器且符合 RS-422，RS485 標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)時(shí)，必須在線纜終端并聯(lián)一個(gè)合適的終端電阻以衰減傳輸線的反射，提高應(yīng)用方案的可靠性。因?yàn)?RS-422 總線只支持一個(gè)驅(qū)動(dòng)器，所以在最后一個(gè)接收器附近放置一個(gè)終端電阻即可。一般情況下 RS-485 總線可以連接多個(gè)驅(qū)動(dòng)器和接收器，所以線纜的兩個(gè)端頭都需要放置終端電阻。

5 供電注意事項(xiàng)

在電源腳旁邊放置一個(gè) 0.1μF 的電容，可以減小電源耦合噪聲，降低電源的內(nèi)阻。6 PCB 版圖指導(dǎo)在設(shè)計(jì)接口電路的 PCB 時(shí)需要考慮很多東西，充分且謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)版圖能提高系統(tǒng)的性能。

1.在模擬電路中，噪聲經(jīng)常會(huì)通過電源腳進(jìn)入電路內(nèi)部，可以在電源腳旁邊放置一個(gè)旁路電容以減小耦合噪聲。具體的做法是，將一個(gè)低 ESR，0.1μF 的陶瓷電容連接在電源管腳和地線之間，這個(gè)電容盡可能靠近芯片管腳。單個(gè)旁路電容適用于單電源供電的應(yīng)用方案。

2.模擬地線和數(shù)字地線分開的版圖布局，是一種最簡(jiǎn)單但是十分有效的噪聲抑制方案。在單層或多層 PCB 板上通常有大量接地的焊盤，這些接地的焊盤可以幫助系統(tǒng)散熱，減小 EMI 噪聲拾取。請(qǐng)確保物理層面上將模擬地和數(shù)字地分開，特別注意地線電流的流向。

3.為了減小寄生耦合，輸入走線應(yīng)當(dāng)盡量遠(yuǎn)離電源腳和輸出走線。如果實(shí)際條件不允許兩者遠(yuǎn)離，可以垂直地穿過有噪聲的走線，而不是采用平行走線。

4.外部元件盡量放置在芯片附近，增益電阻 RF 和反饋電阻 RG 盡量靠近反相輸入端以減小寄生電容。

5.輸入走線盡量短一些，重點(diǎn)關(guān)注輸入走線，因?yàn)檩斎胱呔€是系統(tǒng)中最敏感的部分。

6.下圖提供了一種建議的 PCB 布局。

典型應(yīng)用電路

下圖展示了一種用于伺服系統(tǒng)的譯碼電路。

注意：

1.電路需要 5V 電源，RS422 總線的工作頻率為 10MHz 或更低，保證發(fā)送器和接收器對(duì)應(yīng)的管腳連接正確。

2.將芯片盡可能放置在靠近接口的位置上，這樣可以減少連線電阻以降低總線的信號(hào)反射。如果驅(qū)動(dòng)器處于高阻態(tài)，可以在 A-B 端口增加額外的大約為 200mV 的偏置電壓，提供失效安全防護(hù)。

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