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標題: 仁懋電子新品TOLL封裝之儲能產品 [打印本頁]

作者: 仁懋電子 時間: 2022-9-5 11:51
標題: 仁懋電子新品TOLL封裝之儲能產品
產品核心優勢
TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發揮MOSFET高速開關性能，抑制開關時產生的震蕩。新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節器等工業設備的電源。
基于先進TOLL封裝技術，仁懋電子推出了30V~120V功率MOSFET新產品系列。該系列產品具有無與倫比的最低RDS(on)，可完美替代傳統的D2PAK(TO263)和通孔封裝，以較小的尺寸提供大電流能力和優異的熱耗散能力，充分滿足客戶產品應用的高性能要求。
專為大電流功率應用而設計，是高功率應用系統中最理想的功率器件封裝解決方案。主要有以下幾大優勢：1）有效提高系統能效；2）降低系統 EMI噪聲；3）改善熱耗散特性及減小系統體積，如與D2 PAK 7pin封裝相比，新型TOLL的占位面積減少了30 ％，厚度降低了50％，在需要緊湊結構設計的應用中優勢顯著。
產品外形圖TOLL-8L

產品特性

產品特點
1.極低的導通電阻2.較大的電流能力3.極低的封裝寄生電感(1nH)4.較低的封裝熱阻
產品優勢
1.減少器件并聯數量2. 更高的系統可靠性3.降低系統成本4.適用于緊湊型應用
產品應用
1.無刷直流電機驅動2.鋰電池保護3.動力轉向/48V輕混4.通信電源/負載系統
性能分析

1.TOLL（TO-無引腳）封裝設計，能夠高效節約空間，為電流高達 300A的汽車應用量身定制2.低封裝寄生和電感效應，具有世界一流的導通阻抗；3.出色的 EMI 表現和熱性能；4.空間節省：與 7 LD DDPAK 封裝相比，布局縮減 30%，厚度只有其 50%；5.封裝擁有可焊側翼，更適用于汽車應用市場
應用領域
五大領域：汽車電子、電力通信、負載(POL) 電源、輕型電動汽車 (LEV)、電池管理。
產品選型

公司簡介
仁懋電子創始于2011年，2016年落戶于深圳，寶安區重點企業；是國內知名的半導體封裝測試的高新技術企業，致力于為全球電子制造企業提供優質的半導體元器件產品。依托雄厚的工業基礎，結合半導體封測行業的產業優勢，率先布局氮化稼第三代半導體材料助力5G時代。同時，堅持自主研發制造，解決各項卡脖子技術，打破國外技術壁壘，助推碳化硅汽車芯片的國產化。
主營產品：肖特基二極管、三極管、低中高壓MOS、快恢復二極管、低壓降肖特基、IGBT；廣泛應用于消費電子、移動終端、電源適配器、人工智能與物聯網、光伏新能源、新能源汽車等領域。

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