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標題: （供求）XC3S200-4FTG256C，MKV10Z64VLF7，XC7K70T-2FBG676C，XC7K70T-1FBG676I [打印本頁]

作者: Mingjiada 時間: 2023-5-20 11:37
標題: （供求）XC3S200-4FTG256C，MKV10Z64VLF7，XC7K70T-2FBG676C，XC7K70T-1FBG676I
XC3S200-4FTG256C：Spartan-3 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC
LAB/CLB 數(shù)：480
邏輯元件/單元數(shù)：4320
總 RAM 位數(shù)：221184
I/O 數(shù)：173
柵極數(shù)：200000
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝：256-FTBGA（17x17）

MKV10Z64VLF7：ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位單核 75MHz 64KB（64K x 8）閃存 48-LQFP（7x7）

核心處理器：ARM® Cortex®-M0+
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
速度：75MHz
連接能力：I2C，SPI，UART/USART
外設(shè)：DMA，LVD，POR，WDT
I/O 數(shù)：40
程序存儲容量：64KB（64K x 8）
程序存儲器類型：閃存
RAM 大小：16K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 2x16b; D/A 1x12b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：48-LQFP
供應(yīng)商器件封裝：48-LQFP（7x7）

XC7K70T-2FBG676C / XC7K70T-1FBG676I：Kintex-7 現(xiàn)場可編程門陣列

LAB/CLB 數(shù)：5125
邏輯元件/單元數(shù)：65600
總 RAM 位數(shù)：4976640
I/O 數(shù)：300
電壓 - 供電：0.97V ~ 1.03V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：676-FCBGA（27x27）

（供求）XC3S200-4FTG256C，MKV10Z64VLF7，XC7K70T-2FBG676C，XC7K70T-1FBG676I 電子器件
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