通過技術革新，讓用戶以優惠的價格享受高品質的產品與服務，一直是嘉立創質樸的愿望和努力的方向。
為此，嘉立創不斷提高工藝標準。此前公司將6層及以上高多層板全部免費升級為“盤中孔”（樹脂塞孔+過孔電鍍蓋帽），讓無數用戶享受到“盤中孔”工藝帶來的便捷與優異性能。
今天，嘉立創正式宣布：4層板全部由原來的“過孔蓋油”升級為“過孔塞油”，并全面取消“過孔塞油”費用！
工藝難度與流程解析
所有的板全面實現過孔塞油非常難，以至于過去整個行業（包括從事PCB近20年的嘉立創）對4層板一直首選過孔蓋油，而不是過孔塞油。
為什么現在同行業企業生產4層板還是首選過孔蓋油？
因為在生產過程中，過孔塞油要比過孔蓋油多出幾道工序，如鋁片鉆孔、塞油等。具體的生產流程如下所示：
01 過孔蓋油指過孔焊盤蓋上油墨，讓焊盤上面沒有錫或沉上金，是大部分線路板采用的工藝。如下圖：
未印刷阻焊的電路板：
將電路板放入阻焊絲印機，通過刮刀壓力，將阻焊油墨透過網紗印到PCB上：
印刷好阻焊油墨的PCB：
02 過孔塞油是指過孔里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里，再整板印阻焊油。流程如下：
先做準備工作，把要塞的孔提前在鋁片上鉆好。鉆好孔的鋁片如下：
把鉆好的鋁片和板子，上到專用的塞孔絲印機，進行塞孔：
塞孔后的PCB細節對比如下：
最后還要再重復一遍前面過孔蓋油的流程。
綜上所述，過孔塞油比蓋油多了鋁片鉆孔、塞油等工序，制作成本大幅提高。
過孔蓋油與塞油的區別
總結如下：
由于過孔塞油比蓋油多了“用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里，再整板印阻焊油”的步驟，塞孔率可達到98%以上（不含盤中孔）。
最大的優勢是能減少過孔露銅率，俗稱“假性露銅”，特別是對于BGA板，能夠有效防止孔里藏錫珠，從而避免焊接時錫珠遇到高溫溶解流到焊盤上，導致短路等問題。
此外，區別還在于檢測標準：過孔蓋油只要過孔焊盤過錫爐時不沾錫，孔口發黃屬于正常工藝現象；而過孔塞油的驗收標準包括了過孔焊盤孔口發黃率＜2%，不允許沾錫，塞孔不透光率≥95%等，詳情可見上方圖片說明。