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標(biāo)題: NXP i.MX8M Mini開(kāi)發(fā)板（4核 ARM Cortex-A53）軟硬件規(guī)格說(shuō)明書(shū)（上） [打印本頁(yè)]

作者: Tronlong-- 時(shí)間: 2024-7-9 12:51
標(biāo)題: NXP i.MX8M Mini開(kāi)發(fā)板（4核 ARM Cortex-A53）軟硬件規(guī)格說(shuō)明書(shū)（上）
前言

本文主要介紹NXP i.MX 8M Mini開(kāi)發(fā)板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

創(chuàng)龍科技的NXP i.MX 8M Mini開(kāi)發(fā)板是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高性能開(kāi)發(fā)板。

圖 1 TLIMX8-EVM硬件資源圖解1

圖 2 TLIMX8-EVM硬件資源圖解2

i.MX 8M Mini的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過(guò)3.3V，當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。

SOM-TLIMX8核心板

SOM-TLIMX8核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過(guò)郵票孔連接方式引出IO。核心板硬件資源、引腳說(shuō)明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)查閱《SOM-TLIMX8核心板硬件說(shuō)明書(shū)》。

圖 3核心板硬件框圖

圖 4

圖 5

電源接口

CON2為采用12V6A直流輸入DC-005電源接口，可接外徑5.5mm、內(nèi)徑2.1mm的電源插頭。電源輸入帶有過(guò)流過(guò)壓保護(hù)功能。

SW3為電源撥動(dòng)開(kāi)關(guān)。

圖 6

圖 7

圖 8

圖 9

圖 10

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

VDD_12V_MAIN通過(guò)TPS54527DDA（DC-DC降壓芯片）輸出VDD_5V_MAIN供核心板使用，通過(guò)另2路TPS54527DDA芯片輸出VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN供底板外設(shè)使用。
為使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN滿足系統(tǒng)上電、掉電時(shí)序要求，需使用核心板輸出電源VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM分別來(lái)控制VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN的電源使能，使底板VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN電源晚于核心板電源上電。
VDD_5V_MAIN在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲(chǔ)能大電容，底板設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)?jiān)诳拷]票孔焊盤(pán)位置放置儲(chǔ)能大電容。
VDD_2V5_MAIN為底板RGMII ETH(VDD_ENET_ADJ)提供選擇電源。

圖 11

LED

評(píng)估底板板載4個(gè)LED。LED0為電源指示燈，上電默認(rèn)點(diǎn)亮。LED1、LED2為用戶(hù)可編程指示燈，通過(guò)GPIO控制，默認(rèn)高電平點(diǎn)亮。LED3為4G模塊狀態(tài)指示燈。

圖 12

圖 13

圖 14

圖 15

BOOT SET啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)

SW2為5bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)。常用啟動(dòng)模式有如下兩種，啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)的ON為1，相反為0。

Micro SD卡啟動(dòng)模式：11100(1~5)
eMMC啟動(dòng)模式：00010(1~5)

圖 16

圖 17

圖 18

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

BOOT_CFG4、BOOT_CFG10、BOOT_CFG[14:12]引腳在評(píng)估底板通過(guò)BOOT SET啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)或上下拉電阻進(jìn)行啟動(dòng)模式選擇。BOOT SET電路需參考評(píng)估底板設(shè)計(jì)，特別是上下拉電阻的阻值必須參考評(píng)估底板所使用的電阻參數(shù)進(jìn)行選型。
BOOT_CFG[15:0]引腳請(qǐng)使用核心板輸出的VDD_3V3_SOM，BOOT_MODE[0:3]引腳請(qǐng)使用核心板輸出的VDD_1V8_SOM。VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM為專(zhuān)用于BOOT SET配置的電源，請(qǐng)勿用于其他負(fù)載供電。
由于BOOT_CFG引腳與SAI1、GPIO存在復(fù)用關(guān)系，若使用SAI1、GPIO外接設(shè)備，請(qǐng)確保CPU在上電初始化過(guò)程中BOOT_CFG引腳電平不受外接設(shè)備的影響，否則將會(huì)導(dǎo)致CPU無(wú)法正常啟動(dòng)。可使用Buffer(SN74LV244A)實(shí)現(xiàn)在上電初始化中，隔離外接設(shè)備對(duì)BOOT_CFG的影響。

KEY

評(píng)估底板包含1個(gè)系統(tǒng)復(fù)位按鍵(KEY1,COLD RESET)、1個(gè)CPU開(kāi)關(guān)機(jī)按鍵(KEY2,CPU ON/OFF)、1個(gè)用戶(hù)輸入按鍵(KEY3,USER)。

圖 19

圖 20

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

PMIC_KEY_RSTn為PMIC的上電復(fù)位輸入引腳，PMIC內(nèi)部已有上拉電阻，無(wú)需使用時(shí)請(qǐng)懸空處理。
A25/ONOFF為CPU的開(kāi)關(guān)機(jī)控制引腳，長(zhǎng)按5s以上CPU將會(huì)關(guān)機(jī)，再按1s左右CPU將切換為開(kāi)機(jī)。核心板內(nèi)部已設(shè)計(jì)100K上拉電阻，無(wú)需使用時(shí)請(qǐng)懸空處理。

串口

評(píng)估底板板載3個(gè)串口，CON4為USB TO UART2串口，CON6為RS232 UART4串口，CON7為RS485 UART3串口。

USB TO UART2串口

評(píng)估板通過(guò)CH340T芯片將UART2轉(zhuǎn)成Micro USB接口，作為系統(tǒng)調(diào)試串口使用。

圖 21

圖 22

RS232 UART4串口

評(píng)估板通過(guò)SP3232EEY串口電平轉(zhuǎn)換芯片將UART4轉(zhuǎn)換為RS232串口，使用9針DB9接口，同時(shí)預(yù)留用作ARM Cortex-M4核的調(diào)試串口。

圖 23

圖 24

RS485 UART3串口

評(píng)估板通過(guò)隔離收發(fā)器ISO3082DW，將UART3轉(zhuǎn)換為RS485串口，接口使用3pin 3.81mm綠色端子方式。

圖 25

圖 26

Micro SD接口

CON5為Micro SD卡接口，通過(guò)MMC2總線引出，采用4bit數(shù)據(jù)線模式。

圖 27

圖 28

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

需將TF座子外殼的SHIELD[1:4]接到數(shù)字地。

RTC座

評(píng)估底板使用DS1340Z-33+芯片實(shí)現(xiàn)外部RTC功能。CON3為RTC紐扣電池座，適配紐扣電池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）。使用可充電電池時(shí)，可將跳線帽插入J1實(shí)現(xiàn)充電。使用不可充電電池時(shí)，請(qǐng)確保無(wú)跳線帽插入J1。

圖 29

圖 30

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