常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析: 一、MB 芯片 定義:Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。 特點(diǎn): 1:采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底、散熱容易。 2:通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bond ...