半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。 VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器 ...