一年一度的臺北電腦展(Computex 2012)盛大開幕，眾多新品、新技術(shù)已經(jīng)讓觀眾目不暇接，本次展會的四大主題包括超輕薄筆記本、智能手持裝置、電子閱讀、云端技術(shù)。Ultrabook(超極本)、Windows 8 ...
蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴 ...
高通（Qualcomm）公司今天發(fā)布了一款新型LTE芯片，傳言稱稱蘋果下一代iPhone將支持LTE網(wǎng)絡(luò)，而高通的這款芯片非常適合iPhone。 高通的新LTE芯片允許設(shè)備在AT&T和Verizon 700MHz的4G LTE網(wǎng)絡(luò)上運(yùn) ...
Google在6月6日美西時(shí)間上午9:30在舊金山召開發(fā)布會，演示次世代的Google Maps應(yīng)用，主要的三個(gè)內(nèi)容：Google Maps for Android離線功能；個(gè)人街景拍攝裝置Trekker；Google Maps Full 3D版。
以 ...
針對中國3G手機(jī)的發(fā)展趨勢，在出席“高通中國合作伙伴峰會”時(shí)，高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁JeffLorbeck預(yù)測，盡管中國的一些低端手機(jī)會繼續(xù)使用單核芯片，但在半年后，入門級的手機(jī)也會向 ...
文：王杰聰
距離2006年出售XScale手機(jī)芯片部門，英特爾花了6年的時(shí)間終于重新回到了這個(gè)市場。這次，英特爾這個(gè)計(jì)算領(lǐng)域的頭牌成為了新入行的小弟。
同樣在過去的6年間，隨著iPho ...
蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電（2330）雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通 ...
蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電（2330）雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通 ...
Invensas推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)，這是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)OEM所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式 ...
大陸去年千元（人民幣）智能手機(jī)上市后，帶動大陸3G智能手機(jī)量年增逾5成，登上全球智能手機(jī)第一大市場，今年市場規(guī)模挑戰(zhàn)1億支，而價(jià)格將在年底前下探人民幣599元。
高通大中華區(qū)總裁王翔 ...
今天早些時(shí)候，國外開發(fā)者再次從iOS 6.0測試版中發(fā)現(xiàn)了一些有關(guān)新iPhone的消息，而這次是該機(jī)的Wi-Fi芯片。
源代碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的 ...
E Ink元太科技旗下的南韓顯示面板大廠Hydis Technologies, 今日宣布正式將外嵌式 (on-cell) 觸控面板 (touch screen panel, TSP) 技術(shù)加入生產(chǎn)行列，成為Hydis液晶顯示器產(chǎn)品組合的一環(huán)。
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