大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應 ...
2025年03月04日 10:58
2月27日，百度與寧德時代新能源科技股份有限公司（以下簡稱“寧德時代”）在福建寧德正式簽署戰略合作協議。此次合作標志著兩家行業巨頭在無人駕駛與數智化領域的深度攜手，旨在推動無人駕駛出 ...
大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線 ...
2025年02月26日 17:47
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽 ...
全球領先的硅知識產權（Silicon IP）供應商—円星科技（M31 Technology，以下簡稱"M31"） 宣布，深耕中國大陸市場取得重要進展，除持續推動存儲領域、汽車電子與人工智能（AI）領域的創新應用完 ...
2025年02月20日 09:11
大聯大控股今天宣布，其旗下品佳推出基于達發科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產品的LE Audio耳機方案。圖示1-大聯大品佳基于達發科技（Airoha）產品的LE Audio耳機方案的展示板圖LE ...
2025年02月18日 09:45
大聯大控股今日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖隨著人工智能技術的飛速發展，各行各業都在積 ...
2025年02月18日 09:33
2月17日，中國電動汽車充電基礎設施促進聯盟（EVCIPA）發布了最新的充電基礎設施統計數據。數據顯示，截至2025年1月底，全國充電基礎設施累計數量已達到1321.3萬臺，與去年同期相比，實現了49.1 ...
此次合作旨在為新一代車載網絡提供 TDFOM 測量和信號指標分析，推動整個行業的標準化，增強互操作性
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）與無晶圓廠半導體公司 KD 達成合作，雙方將共同 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用所需的工具。汽車行業正在經歷一場由技術進步推動的快速轉型，SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術。實現這 ...
固態電池那么香，誰都想要一輛搭載固態電池的電動汽車。股市的莊家們更是把固態電池概念炒得一塌糊涂。那么，固態電池距離普羅大眾還有多遠的距離呢？我問了一下DeepSeek，祂說要2030年以后了。 ...
三星電子旗下的三星電機公司（Samsung Electro-Mechanics）于2月5日正式發布公告，宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC），型號為CL05Y22 ...
