電工雜談新聞列表

國(guó)防工業(yè)-電子信息材料領(lǐng)域重大利好！

2025國(guó)防工業(yè)電子信息材料產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展對(duì)接交流會(huì)定檔6月北京！！為貫徹落實(shí)國(guó)家強(qiáng)軍思想，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的系列指示精神，按照中央軍委裝備發(fā)展部、國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局有關(guān)推 ...

2025年05月28日 09:24

國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭牌落地

在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)與后摩爾時(shí)代技術(shù)瓶頸交織的背景下，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔（TGV）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯(lián)盟由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭，聯(lián)合數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上 ...

2025年05月28日 08:22 |

玻璃通孔 TGV

硼原子“粘”銅太牢？科學(xué)家意外發(fā)現(xiàn)全新二維材料！

美國(guó)萊斯大學(xué)和西北大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一種新型二維材料——二維硼化銅（copper boride），這一成果發(fā)表于《科學(xué)進(jìn)展》（Science Advances）雜志。研究顯示，硼原子在銅基底上會(huì)形成緊密結(jié)合的 ...

2025年05月27日 18:10 |

二維材料硼化銅

三星電子宣布2028年引入玻璃基板技術(shù) 重塑半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)格局

據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)權(quán)威媒體報(bào)道，三星電子已于近期宣布其重大戰(zhàn)略部署：計(jì)劃于2028年全面啟用玻璃基板，替代現(xiàn)有硅中介層技術(shù)，應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。這項(xiàng)技術(shù)革新標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入“ ...

2025年05月27日 10:25 |

三星玻璃基板半導(dǎo)體封裝

旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝

近日，旭化成株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“旭化成”）宣布成功開發(fā)出面向AI服務(wù)器等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下簡(jiǎn)稱“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業(yè)務(wù) ...

2025年05月27日 09:38

AMPLE SOLUTIONS三度登榜全球TOP50，持續(xù)領(lǐng)跑電子分銷賽道

近日，國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)Supply Chain Connect發(fā)布了“2025全球電子分銷商50強(qiáng)”榜單，安芯易母公司AMPLE SOLUTIONS再度登榜，這是繼2023、2024連續(xù)兩年入選后，今年第三年入選！持續(xù)彰顯AMPLE在全球 ...

2025年05月26日 15:55

美光科技與力成科技達(dá)成HBM2獨(dú)家封裝協(xié)議加速高端HBM產(chǎn)能布局

5月26日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨晚援引半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，全球存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技（Micron Technology）已與臺(tái)灣地區(qū)封裝測(cè)試龍頭力成科技（Powertech Technology Inc., PTI）簽署獨(dú)家 ...

2025年05月26日 15:00 |

HBM2 力成科技美光