集成低功耗模擬外設，降低設計成本與復雜度
對需要快速捕捉瞬態模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時實現快速響應至關重要，尤其在電池供電應用中。為滿足這一需求，Microchip Techno ...
e絡盟開售恩智浦新型微控制器和 FRDM 開發板
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布開售 NXP Semiconductors (下稱: 恩智浦) 的通用型 MCX 系列工業和物聯網微控制器，以及 ...
低成本RA0E2適用于消費電子、小家電、工業系統控制與樓宇自動化等領域
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。這一系列新品具備顯著的成本 ...
Rambus CryptoManager 信任根三層架構
Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案，產品系列包括信任根（Root of Trust）、中樞（Hub）和內核 ...
兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理（BBM）功能，可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞 ...
終端AI的落地早已不是“芯片性能”一招鮮的時代，而是“工具、平臺與生態”合力驅動的系統工程。在MDDC 2025大會現場，聯發科整合發布覆蓋AI模型構建與游戲性能調試的開發平臺組合：Ne ...
2025年04月15日 13:29
在極低光照環境下顯著提升圖像質量，超越傳統計算機視覺技術
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打 ...
國內 RISC-V 高端核心處理器企業睿思芯科 3 月 31 日發布了“中國首款全自研高性能 RISC-V 服務器芯片”靈羽處理器，宣稱該處理器“計算性能已比肩 Intel、AMD 等國際主流型號的服務器芯片”。
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大聯大旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。
圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物 ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司將通過推出新的專有電感感應技術，以及非侵入式和非接觸式液體感應解決 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增強型系統模塊 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與前代產品的機械兼容性，還 ...
德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進一步擴展了品類齊全的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相 ...
