Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)發(fā)布符合車用標(biāo)準(zhǔn)的 ZXCT18xQ 系列高精度電流分流監(jiān)測(cè)器。該系列單級(jí)儀表放大器可以在高達(dá) 26V 的寬廣共模電壓范圍內(nèi)，精確測(cè)量極小的感測(cè)電壓，并在2.7V ...
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板 ...
2024年12月17日 17:20
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收發(fā)器和5V LDO
汽車和工業(yè)市場中聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增加推動(dòng)了對(duì)帶寬更高、延遲更低和安全性更強(qiáng)的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通信網(wǎng)絡(luò)解決方案對(duì)于按預(yù)期 ...
納芯微宣布其SoC產(chǎn)品系列NovoGenius家族迎來新成員——高集成度氛圍燈驅(qū)動(dòng)SoC產(chǎn)品NSUC1500-Q1。
該產(chǎn)品通過集成ARM Cortex-M3內(nèi)核與4路高精度電流型LED驅(qū)動(dòng)，支持16位獨(dú)立PWM調(diào)光和6位模擬調(diào) ...
Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過 ...
大聯(lián)大旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的 ...
節(jié)省75%的PCB面積，并具有側(cè)邊可濕焊盤，支持光學(xué)檢測(cè)
Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車 ...
來源：IT之家
梅賽德斯-奔馳正在測(cè)試一種革命性的太陽能車漆，有望每年為電動(dòng)汽車提供高達(dá) 12000 公里的續(xù)航里程。
該太陽能電池組件厚度僅 5 微米，比人類頭發(fā)絲更細(xì)，每平方米重量僅為 ...
英飛凌科技股份公司推出適用于12 V無刷直流（BLDC）電機(jī)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新型MOTIX TLE9189柵極驅(qū)動(dòng)器 IC。通過這款三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC，英飛凌將滿足線控解決方案對(duì)電機(jī)控制IC日益增長的需求。該 ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的HybridPACK Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模 ...
Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團(tuán)（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu®技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動(dòng)汽車——Z10車型，配備先進(jìn)的日間行車燈（D ...
Melexis宣布，推出摒棄磁芯設(shè)計(jì)的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準(zhǔn)測(cè)量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng) ...
