超低相位噪聲的Si5380時鐘IC有效降低微蜂窩和宏蜂窩基站應用的BOM成本、板面積和功耗
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出適用于無線基礎設施應用的業界最高集成度時鐘IC，此無線基礎設施 ...
Maxim Integrated的超低功耗PLC調制解調器可將面積縮小3倍以上，加快產品上市時間
Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZENO/MAX79356電力線通信(PLC)調制解調器片上系統(SoC)，單顆芯片即 ...
易于使用的模塊、軟件協議棧和腳本語言加速需要Bluetooth Smart和Bluetooth Classic連接的應用設計
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出雙模Bluetooth Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入 ...
博通（Broadcom）公司發布業界最低功耗的千兆以太網交換機（GbE）芯片，專為家庭網關、小型企業交換機系統與無線路由器等應用所設計。此款BCM53134以太網交換機芯片能使OEM與ODM廠商的寬帶路由 ...
八流MU-MIMO平臺，速度領先目前最快的路由器60%
博通（Broadcom）公司發布業界最高級的八流5G WiFi XStream MU-MIMO平臺。此款第二代平臺可使Wi-Fi的整體傳輸數據的速率達到5.4Gbps，是業界 ...
新器件支持更大容量和更多端口配置，為客戶降低成本和提高靈活性
美高森美公司(Microsemi) 將發布SparX-IV企業以太網交換芯片產品系列中的新成員VSC7449，具有顯著提高的交換容量和具競爭力 ...
Prestera DX產品線再添新品，促進業界從1GbE向2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE遷移
推出業界領先的SOHO級10GbE單芯片，在Link Street系列產品中集成了GbE PHY
美滿電子科技推出Prestera DX和Lin ...
全新USB3.0智能集線器系列閃亮登場，有效降低系統BOM成本和設計復雜性
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了首個帶有主機和設備端口交換、I/O橋接及各種其他串行通信接口功 ...
Marvell創新性交鑰匙解決方案可加速設備制造商產品上市，優化高性能智能手機和平板電腦的用料成本
美滿電子科技（Marvell）推出Marvell ARMADA Mobile PXA1936 8核64位5模4G LTE交鑰匙參考 ...
一個片上系統集端到端信號處理路徑和無線控制功能于一身，幫助設計人員大大加快開發速度
飛思卡爾日前推出業界第一個面向蜂窩無線基站的、完全軟件編程的數字前端(DFE)片上系統 (SoC)。這款 ...
Marvell先進的Avastar 88W8997是業界首款提供全部室內定位功能的28nm 2 x 2 802.11ac Wave-2組合芯片
美滿電子科技推出Avastar 88W8997。該產品是業界尺寸最小、能效最高的MU-MIMO無線互連組 ...
博通（Broadcom）公司推出一款全新的Bluetooth Smart系統單芯片（SoC）產品，為其嵌入式設備無線互聯網連接（WICED）產品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart ...
