化學鎳金工藝探討(2)

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化學鎳金工藝探討(2)

　二、 化金

　　當PCB板面鍍好鎳層放入金槽后，其鎳面即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩個電子被金氰離子獲得而在鎳面上沉積出金層。

　　反應機理：

　　　　Ni→Ni2+2e

　　　　Au(CN)2-+e→Au+2CN-

　　由此可知，一個鎳原子溶解可獲得兩個金原子的沉積，又因金層上有許多疏瓦，故表面雖已蓋滿了金層，但仍可讓疏孔的鎳面溶解而繼續鍍出金層，只是速度越來越慢而已。

　　其次，化學鎳金各流程的管控。

　　一、 前處理。

　　1． 刷磨：使用高目數的尼龍刷（1000-1200目）對板面進行輕刷（刷磨電流2.0±0.2A）除去訪垢和氧化物.在刷磨后接板時必須戴干凈的手套避免接觸成型線內的待鍍區,以免后續做板出來后板面上有花斑。

　　2． 去脂：去徐油脂及有機物，只能采用非離子型遙介面活性劑，僅具潤濕效果而已，不能用太強的板子型活性劑，以防止防焊漆表面或基材上帶有靜電而上鎳或損傷水性堿液顯影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。

　　3． 微蝕：通常只咬銅30-40μm即可，如果發現有星點露銅現名象，很可能為濕膜制程之顯影不潔或顯影后水洗不凈造成。此時可適當延長微蝕時間以便除之。

　　4． 酸洗：去除微蝕生成的銅鹽。

　　5． 預活化：采用氯化鈀作為活化劑時，其預活化可以鹽酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保護活化槽。

　　6． 活化：用的活化劑為離子型的氯化鈀（也有硫酸鈀，硫酸釕等鉑族貴金屬）。濃度最好控制在30ppm-60ppm。

　　有段時間，我司生產的某多層板總是有焊墊色差現象，且兩面（S面、C面）總是對稱出現，測量鎳層只有30μm左右，而旁邊焊墊鎳層有120μm以上，且做其它料號很正常，此異常曾困擾生產許久，后經供應商分析是多層板的內外層存在電位差（此現象經微蝕后更為突出）阻止鎳的附著，后提高鈀濃度至60ppm不良率大幅下降色差且不明顯，可允收。

　　7． 水洗：在各藥水槽之間均須有強力攪拌和循環的純水洗，避免使用而水洗造成板面污染。

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2013-4-23 14:34 上傳

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panminghui

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pcbkey

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