化學鎳金工藝探討(5)

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化學鎳金工藝探討(5)

四、 后處理：

　　PCB鍍完金后要盡快清洗，最好是熱水洗，以保證無水放印，滿足客戶的外觀要求，同時心力避免在酸性環境下存放，避免金面發紅，最好是墊紙轉走。

　　最后，上游制程品質隱患的影響。

　　對化學鎳金制程本身沒有大的問題出現，主要是防焊白化，是點露銅。而這兩項都是濕膜制程品質隱患而引起。

　　1． 焊自化。防焊油墨的品質破壞是決定因素，但一般的油墨只要控制好工藝參數，也可將嚴重程度減至最小。

　　我司發前化金板用TARUM TT-9G油墨，該油墨品質十分過硬，在鎳槽鍍50mm都未見防焊白化。但是改用太陽4000-GF5型油墨，防焊白化有20mil，做試驗發現不印文字去做板，白化程度為15mil，判斷是有了文字烤板的緣故，因此將濕膜后烤參數由150℃ 45min改為150℃ 40min；文字烤板參板由150℃ 20min（單面文字）改為140℃ 15min，做板后防焊白化只有8mil左右，可允收。說明非化金板適用油墨在做板時，烤板的時間不宜過長，避免油墨烘烤過度老化，化金時防焊老化。

　　2． 星點露銅：這是最讓人頭痛的問題，產生的原因主要是濕膜顯影及顯影后的水洗烤板時的放板密度（方便有機溶劑、油煙散發）通風狀況及烤箱內的清潔程度。

　　發現此種情況，嚴重的退洗，輕微的采取刷磨兩次，延長微蝕時間解決，最有效的方法是從濕膜制程改善。

　　常見問題的原因及解決方法。

　　1． 色差：

　　原因：

　　①鎳槽被污染或使用壽命已到，槽液有機物累積過多。

　　②金槽內的鎳離子過多

　　③活化槽鈀濃度不足。

　　解決：

　　① 換鎳槽，杜決污染源。

　　② 分析金槽鎳含量，超過0.５g/L換槽。

　　③ 適當提高鈀濃度。

　　2． 鍍層粗糙

　　原因：

　　① 鎳槽活性太強。

　　② 過濾不夠，板子振動頻率幅度不夠。

　　③ 前處理不良。

　　解決：

　　① 適當降低溫度、濃度和PH值。

　　② 加強過濾，最好用5μm的濾芯邊疆過濾。同時加強板子的振動頻率和幅度，便于趕走板面上附著的氫氣。

　　③ 加強前處理，同時檢查銅面是否粗糙，杜決來料不良。

　　3． 露銅：

　　原因：

　　① 反面沾異物

　　② 濕膜顯影不凈和水洗不凈

　　③ 鈀附著力不夠

　　④ 活化后水洗過長

　　⑤ 鎳槽藥水管控失衡。

　　解決：

　　① 加重刷磨（追蹤異物來源）

　　② 濕膜制程檢討心改善

　　③ 控制去脂槽的Cu2+含量（小于7g/L）

　　④ 縮短水洗時間（15SEC）

　　⑤ 嚴格按比例添加，同時根據化驗結果結果調整

　　4． 金脫皮：

　　原因：

　　① 鎳層含磷星高

　　② 鎳層鈍化

　　解決：

　　① 用AA分析磷含量，適當降低還原劑添加幅度，若不行則換槽。

　　② 避免鎳層在空氣中暴露時間過長。

　　5． 鎳、銅結合力差（鎳/銅分層）

　　原因：

　　① 銅面不潔

　　② 前處理失效

　　解決：

　　① 加強前處理

　　② 分析前處理各槽藥液中Cu+含量，如有超標既換之。

　　（去脂槽Cu2+<7g/L，微蝕槽Cu2+<15g/L。酸洗槽Cu2+<0.3g/L）

　　結束語

　　化學鎳金制程的品質控制不是一件容易的事，尤其是潛在的品質隱患（如：焊錫性）只有刮客戶上我后才能發現，不過只要嚴格的按標準作業，問題發生的機率就會減少。

　　本人此次將該制程的一些經驗寫出來是為得到業界前輩的指導，提高自己的能力，如有不足之處請多指教。

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2013-4-24 16:31 上傳

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