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生產(chǎn)控制能力
產(chǎn)品類型 單面板/雙面板/多層板3-8層
常用基材 紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖（FR-4）、鋁基板(AL basicmaterial)
表面處理 噴錫（有鉛、無(wú)鉛）、OSP、鍍鎳、化學(xué)沉金、電鍍金、（表面金厚≥1 U"）
板厚范圍 FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料
板厚公差 T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm
最大加工尺寸 450x1200mm
外形尺寸公差 ±0.20mm
最小線寬/線距 6mil/6mil
過(guò)孔焊盤(單邊) ≥6mil
線寬/線距公差 ±20%mm
成品銅厚 外層35-75um；內(nèi)層≥17um
孔銅厚度 ≥18um
機(jī)械鉆孔范圍 0.30-6.30mm（>6.30mm金屬化孔采用G84擴(kuò)孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）
最小槽刀(slot) 金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)
孔徑公差 NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
VIA孔：+0.08mm，負(fù)公差不要求
阻焊類型 感光油（油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃、黑）
字符要求 最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.15mm
板翹曲控制 SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
走線與外形線間距 電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工藝 最小半孔孔徑需≥0.50mm
V-CUT要求 V－CUT平行方向長(zhǎng)度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板 整板電金或沉金，暫時(shí)無(wú)額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）
Pads鋪銅方式 我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項(xiàng)用Pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意
Pads軟件畫槽 如果板內(nèi)需開(kāi)槽(非金屬化槽)，請(qǐng)畫在Drill Drawing層
Protel系列軟件中大面積或走線開(kāi)窗 請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)在Solder masks layer， 少數(shù)客戶設(shè)計(jì)時(shí)誤放到 multil layer，容易導(dǎo)致漏開(kāi)窗現(xiàn)象；
Protel系列軟件外形 用Keepout層或機(jī)械層，請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，
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樓主
發(fā)表于 2013-12-29 11:30:24