|
【獵頭職位：福州需要一位“IC封裝設(shè)計(jì)工程師”】聯(lián)系人：Tina，MSN:wlt0329@163.com，Email: tina-wei@kthr.com，關(guān)鍵詞：BGA WireBond。微信也可查詢職位啦！打開手機(jī)微信，搜號(hào)碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號(hào)“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加，歡迎大家關(guān)注！(詳見長微博)關(guān)注成功后輸入”KT“即可查詢職位！ 職位描述： 承擔(dān)部分產(chǎn)品的封裝基板設(shè)計(jì)，導(dǎo)入量產(chǎn)； 配合公司其他設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，評(píng)估分析封裝可行性，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案； 職位要求: 1、大學(xué)本科或碩士畢業(yè)，3年以上BGA WireBond設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉芯片封裝工藝和相關(guān)流程，跟封裝Vendor能很好的交流 3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù) 4、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí) 5、了解封裝信號(hào)完整性仿真，熱模擬者優(yōu)先 |
