ST數字音頻系統級芯片在微型封裝內集成2x20W輸出能力

發布時間：2013-7-15 16:03 發布者：eechina

封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal系列，整合先進制程和片級封裝技術，以及數字音頻IP模塊，如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術。

STA333IS在市場上堪稱獨一無二，因為只有意法半導體才擁有單片集成先進信號處理和功率電路所需的技術和音頻IP（知識產權）。4.5V至18V的寬電源電壓范圍，使其成為電池供電設備以及空間受限設備的理想選擇，如LCD或LED電視、音樂座和數字無線揚聲器系統。

STA333IS具有超凡的音質，兼備高熱效率和低電磁輻射，8.3mm2微型封裝為開發人員研發新一代音頻產品提供更多的設計自由。

意法半導體同時還推出一款無微控制器版的產品，STA333SML無需外部微控制器，這讓設計人員能夠設計擁有最低成本的數字功放。

5x6焊球0.5mm間距片級封裝（CSP）的STA333IS 和 STA333SML已開始提供樣片并投入量產。

詳情請訪問http://www.st.com/sta333is

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