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焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的良率很低。主要是會產生連錫和少錫的現象。所以手工局部印刷錫膏的方式不具備實際可操作性，推薦采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件，其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同。 返修工作站的影像系統對元件的重新貼裝非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯視和向上仰視兩個相機。俯視相機可以觀察PCB的焊盤，仰視相機可以觀察元件焊球。這樣，在同一畫面內，調節X、y軸和轉角就可以將焊盤和焊球對準，完成精確貼裝。位置對準之后，貼裝高度的控制也非常關鍵。高度太高元件掉落下來，位置會偏移；太低則貼裝壓力大，會損壞焊球和元件。所以要求返修工作臺的高度控制要精確。 貼裝完成，可以利用事先優化的溫度曲線進行焊接。這時要注意基板的支撐，盡量保證足夠的平整。焊接完成之后，對產品進行電氣檢查，然后選用同樣的底部填充材料，應用同樣的工藝，進行底部填充。 |
