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全新的SparX-III以太網交換芯片、參考系統和原始設計制造商（ODM）模式可將上市時間縮短70% Vitesse Semiconductor公司推出其最新一代的SparX-III以太網交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動化、制造自動化、智能化交通、智能能源以及視頻監控/安防等工業物聯網應用而優化。通過Vitesse全新的SparX-III系列、一攬子以太網硬件和軟件參考系統以及原始設計制造商模型，用戶可將其產品上市時間縮短近70%。 “我們看到工業物聯網網絡正基于以太網來實現標準化，其過程帶來了許多新的包括低功耗、安全性和嚴格可靠性等在內的新要求，”Vitesse高級產品營銷經理Andy Ebert表示道：“原始設備制造商（OEM）的設計和開發成本通常扶搖直上，這是因為它們必須支持各種各樣的工業級系統和應用。Vitesse提供了一條利用有限的硬件和軟件解決方案來滿足高度多樣化物聯網市場需求的途徑，顯著地降低了原始設備制造商在開發、存貨和認證等方面的成本。” 與物聯網網絡需求相契合的下一代以太網交換機 Vitesse的最新SparX-III以太網交換機方案可通過利用同一種器件、或者電路板占用形態兼容的多器件兼組合，來支持不同的端口數量、多接口組合和先進功能集。SparX-III系列的功能包括： • 高能效：通過采用Vitesse EcoEthernet 2.0技術，SparX-III以太網交換機在與業界唯一12端口的工業級溫度（i-temp）PHY芯片VSC8522相結合時，可提供各樣化高能效的千兆以太網平臺，范圍從單芯片10端口到2芯片24端口等端口數量解決方案； • 強勁可靠的工業級溫度支持：Vitesse支持工業級溫度的SparX-III以太網交換機系列現在已經開始供貨，已可滿足高可靠工業級和戶外環境的系統要求； • 非網管型到輕度托管的智能：為了獲得最佳的網絡控制和提供差異化業務，Vitesse的SparX-III以太網交換機提供了基礎的VLAN、Q-in-Q、高質量服務（QoS）以及限速處理。 該系列現在已經提供樣品包括： • VSC7420-04：帶有8個完整內置銅PHY的10端口第2層（Layer-2）千兆以太網交換機 • VSC7421-04：帶有12個完整內置銅PHY的17端口第2層（Layer-2）千兆以太網交換機 • VSC7422-04：帶有12個完整內置銅PHY的25端口第2層（Layer-2）千兆以太網交換機 |
