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晶圓代工服務(wù)與芯片尺寸封裝的獨特組合幫助IC設(shè)計公司大幅度降低成本，帶來絕佳的靈活性 高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。 作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶大幅度降低生產(chǎn)成本，帶來絕佳的靈活性。 奧地利微電子世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm兩個工藝節(jié)點的制程。為了提供給客戶領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，奧地利微電子在2015年提供四班0.18um CMOS（C18）工藝MPW班車，同時提供四班領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS（H18）工藝MPW班車，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，奧地利微電子預(yù)計于2015年提供14批次與臺積電（TSMC）的0.35µm CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，包括針對汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的擁有20V、50V及120V器件和嵌入式閃存IP的 0.35μm 高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝。0.35µm SiGe-BiCMOS工藝和0.35高壓COMS工藝能夠與0.35um CMOS基礎(chǔ)工藝有效兼容。這一切共同構(gòu)成奧地利微電子MPW服務(wù)。 2015年，奧地利微電子將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業(yè)的合作，實現(xiàn)近150批次MPW服務(wù)。中國客戶也可以通過奧地利微電子在中國的合作伙伴——MEDs Technologies公司參與該項目。 2015年的完整MPW班車表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問http://asic.ams.com/MPW。 為了更好地利用MPW服務(wù)，奧地利微電子公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據(jù)發(fā)送至奧地利微電子公司。采用普通CMOS工藝的客戶通常將在8周左右收到未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。 奧地利微電子提供的基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設(shè)計環(huán)境的hitkit開發(fā)套件支持所有工藝的開發(fā)設(shè)計。該PDK提供完整的標準單元庫、外圍電路單元庫以及通用模擬器件單元庫，如比較器、運算放大器、低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及低功率數(shù)模轉(zhuǎn)換器。定制的模擬和射頻器件、Assura 和Calibre物理驗證規(guī)則已集合在PDK中。極度精準的電路仿真模型使復(fù)雜的高性能混合信號IC設(shè)計也能快速實現(xiàn)。除了標準的晶圓代工服務(wù)之外，奧地利微電子還提供先進的模擬IP、存儲器（RAM或ROM）設(shè)計服務(wù)以及陶瓷或塑料封裝服務(wù)。 |
