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蘋果(Apple)的最新一代手機(jī)產(chǎn)品iPhone 4其實(shí)可以叫做“iPad Nano”？ 根據(jù)拆解分析機(jī)構(gòu)UBM TechInsights的最新報(bào)告，該款手機(jī)里面至少有7顆芯片與蘋果平板電腦iPad相同；此外報(bào)告也顯示其中的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀，是由意法半導(dǎo)體(ST)所提供。 與iPad一樣，iPhone 4采用的應(yīng)用處理器是蘋果自家的A4 ，不過內(nèi)置內(nèi)存容量是兩倍──512Mbytes的三星(Samsung)行動(dòng)DDR SDRAM；特別的是，該型號為K4X4G643GB的組件，是采用堆棧式封裝(package-on-package stack)整合了兩顆2Gbit裸晶。 
iPhone 4拆解圖(正面) UBM TechInsights的拆解分析報(bào)告認(rèn)為，蘋果在這段時(shí)間顯然非常專注“重復(fù)使用(reuse)”原則；舉例來說，iPhone 4延續(xù)了蘋果使用英飛凌(Infineon)基頻與收發(fā)器芯片的習(xí)慣，盡管這類芯片其實(shí)市場競爭相當(dāng)激烈。該手機(jī)也使用與iPad相同的Dialog電源管理芯片。 iPhone 4重復(fù)使用其他數(shù)款iPad內(nèi)的組件，包括博通(Broadcom)的藍(lán)牙+FM無線整合芯片(BCM4329)、GPS芯片(BCM4750)，還有 Cirrus Logic的音訊譯碼器(338S0589)。iPad與iPhone 4采用的另外兩種內(nèi)存芯片也相同，包括三星的256Gbit NAND閃存(K9TFG08U5M)，以及一款恒憶(Numonyx)的整合組件。 “如果你是在供應(yīng)鏈里專門殺價(jià)的家伙，你應(yīng)該知道那些芯片光是供應(yīng)給iPad用的量就有數(shù)百萬顆，而現(xiàn)在又有來自iPhone 4的數(shù)百萬顆需求。”撰寫拆解分析報(bào)告的UBM TechInsights資深分析師Steve Bitton表示。 MEMS陀螺儀和攝像頭 在iPhone 4于六月正式發(fā)表時(shí)，蘋果也證實(shí)了該款手機(jī)將是全球首支內(nèi)置 MEMS陀螺儀的智能型手機(jī)；該組件是來自意法半導(dǎo)體的L3G4200D三軸MEMS陀螺儀，UBM TechInsights也由芯片上的商標(biāo)確定此事。該組件提供數(shù)字輸出，可免除那些輸出模擬訊號之同類組件所需的轉(zhuǎn)換電路。 “會(huì)采用意法的組件很合理，因?yàn)樗麄円灿昧艘夥ò雽?dǎo)體的三軸加速度計(jì)；”Bitton指出，iPhone 4采用了型號為LIS331DH的三軸加速度計(jì)，這款組件也可在iPad里見到。 由于采用了陀螺儀、加速度計(jì)以及數(shù)字羅盤，蘋果正在推廣新的CoreMotion應(yīng)用程序編程接口(API)；而因?yàn)橥勇輧x只有iPhone 4才有，那些應(yīng)用程序供貨商是否肯為此自擔(dān)得為其他蘋果裝置開發(fā)不同版本程序代碼的麻煩，是值得觀察的重點(diǎn)。 不過 Bitton指出：“我認(rèn)為未來iPad也會(huì)內(nèi)置陀螺儀；因?yàn)樵趇Pad的印刷電路板上，加速度計(jì)旁邊還有一塊4mm見方的空間可置放組件，那個(gè)大小剛好是L3G4200D的尺寸。
iPhone 4拆解圖(背面) iPhone 4搭載的500萬畫素照相機(jī)影像傳感器，根據(jù)特點(diǎn)與芯片影像檢視看起來，很像是Omnivision的OV5650；如果沒錯(cuò)，與舊款iPhone比較起來倒是個(gè)新鮮的選擇。該款組件支持Omnivision的背面照度(backside illumination)技術(shù)。 “通常蘋果都會(huì)用比較舊的影像傳感器來省錢；”Bitton表示，iPhone 4前面板攝影機(jī)也是使用Omnivision的影像傳感器，為VGA分辨率的OV7675。 此外iPhone 4采用三個(gè)Skyworks模擬前端通訊模塊，更證實(shí)了蘋果喜歡用比較舊、整合度比較低的組件；這些模塊分別支持GSM/GPRS、WCDMA以及歐洲- 亞洲的蜂巢式無線頻段。更詳細(xì)的拆解分析報(bào)告請至UBM TechInsights 官方網(wǎng)站。 |
