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由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB 3.0的普及速度有所減弱。其次，USB 3.0從芯片到傳輸線的報價過高，2009年下半，USB 3.0報價也是USB 2.0的5倍以上。在USB 3.0尚未在PC端的普及情況下，市場對與USB 3.0大面積普及終端設(shè)備仍持觀望態(tài)度。 不過自2009年下半以來，有相當(dāng)多芯片供應(yīng)商持續(xù)投入USB 3.0市場，而在2010年臺北國際計算機(jī)展(COMPUTAX)展中，更可看到多款搭載USB 3.0界面的PC與筆記本電腦，甚至還有支持USB 3.0功能的SSD、移動硬盤等非PC終端應(yīng)用產(chǎn)品相繼推出，PC端與非PC端搭載USB 3.0產(chǎn)品也相繼問世，又讓市場對USB 3.0重新燃起高速成長的期望。 |
