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背鉆前的安規(guī)設(shè)計 PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mil 
背鉆孔徑（D）＝鉆孔直徑（d）＋10mil。
背鉆孔距內(nèi)層圖形推薦≥0.25mm，距外層圖形推薦≥0.3mm。 背鉆孔到背鉆孔的距離≥0.25mm。 步驟一：規(guī)則設(shè)定 Diff_back 信號單板上使用的是via8-gen的過孔，孔盤為直徑18，孔徑為8mil，按照安規(guī)要求布線距離背鉆孔邊緣距離≥10mil（可以根據(jù)板廠實際加工能力調(diào)整），不在背鉆層范圍內(nèi)的可以按照常規(guī)要求設(shè)置
步驟二：確定STUB長度范圍 首先根據(jù)設(shè)計的疊層在 PCB 的 stack-up 里輸入疊層參數(shù)
步驟三：Manufacture→NC進入backdrill分析設(shè)置 以03層的高速信號為例，按照常規(guī)的背鉆深度03層做背鉆處理，背鉆深度要預(yù)留8-10mil的余量，防止加工進度誤差帶來的帶來的貫穿信號層
步驟四： 1.添加 Backdrill_max_pth_stub 屬性-----Backdrill 的過孔的 trace net
2.生成鉆帶文件，勾選Inlude backdrill
3.打開背鉆孔層22-04.drl，添加背鉆符號
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