pcb圖求批 (第三次)

riverpeak

用十字焊盤或者說叫做米字焊盤，這樣連接好，手動(dòng)焊接散熱也不至于太快。
頂層，底層的底線盡量完整，mcu下面，盡量別布線。最好表面底層全是地。
wangkj 發(fā)表于 2010-8-4 09:51

回會(huì)計(jì)，什么十字焊盤米字焊盤的，那叫熱焊盤， thermal pad

wangkj

調(diào)線啊。

wangkj

考慮軟件咋寫，很多線能互相調(diào)整的。
調(diào)整之后，就非常齊整。
你輸寫軟件的，很多位可以用軟件換位。
我的布線時(shí)經(jīng)過我的調(diào)整針對(duì)我的軟件應(yīng)用。

寫軟件的布線，比RP布線，好就好在這里，
rp不知道軟件咋改，只能布通。雖然rp布線水平比咱搞，咱軟件水平比rp高啊，揚(yáng)長避短。通過考慮軟件算法，優(yōu)化布線。

wangkj

可以用軟件 把不同位置的數(shù)據(jù) 組合起來，就是指令多點(diǎn)，處理速度慢點(diǎn)。
但是，對(duì)于這種應(yīng)用來講，關(guān)系不大。
串口轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)能多快？

所以數(shù)據(jù)線控制線走線優(yōu)先，然后通過軟件合并，軟件處理復(fù)雜一點(diǎn)，布線非常規(guī)整。

rp說的術(shù)語當(dāng)然專業(yè)，俺們是業(yè)余的，不懂
更怕司南小jj不懂

一朝成名

會(huì)畫2層的飄過～

wangkj

十字花之類的焊盤，抵抗熱脹冷縮余量更大。不容易開裂。
適合環(huán)境溫差大的地方。
元件下似乎你還是有布線，也不要兩面都有元件，這個(gè)看不清楚。我沒protle。

sinanjj

唯一的下方元件是rj45的網(wǎng)口去耦.

這個(gè)下方元件根本不影響整體. 獨(dú)立出來的AGND

wangkj

兩面貼，批量加工，不好辦。成本高。

kbgyzp

靠，前面都沒細(xì)看，敢情這圖還是你小子自己畫的？早知這樣還不如直接找RP或者h(yuǎn)uizi幫你畫了。

32bit的，一般都建議畫4層以上，而且你這個(gè)板子面積很小，線路也簡單，做4層跟做2層在總價(jià)上沒有多大差別的。

總之 ...
sherwin 發(fā)表于 2010-8-4 08:26

“做4層跟做2層在總價(jià)上沒有多大差別的�！笔沁@樣嗎？
同等面積的兩層板和四層板價(jià)格相差大了去了吧。

sinanjj

兩面貼，批量加工，不好辦。成本高。
wangkj 發(fā)表于 2010-8-4 16:06

恩, 我改改. 直接用lpc1111做吧. lpc1114也熟悉了一些...


我從畫一下

sinanjj

頂.


整個(gè)成本在5+6+10+3=24左右...

24-28左右

wangkj

還行，不錯(cuò)，不過，如果再優(yōu)化一下，或許能有更多的地層。

qupeng2008

還是郭大哥厲害

sinanjj

我一會(huì)把串口插針留出來.


這回真的開始做了...呵呵呵!


確實(shí)進(jìn)度有點(diǎn)慢....俺現(xiàn)在慌了. 倒計(jì)時(shí)30天....

拼了...

qupeng2008

晶振下面的線能躲還是躲開，左面IC的紅線是要等長嗎？（多打了彎）
覆銅間隔稍微再大點(diǎn)效果好點(diǎn)，可以吧一些細(xì)長的覆銅去掉。

@︻$▅▆▇◤

電源線和地，多幾個(gè)過孔。

dddg

網(wǎng)口邊那倆是電阻..

模塊化設(shè)計(jì)的. 就是這塊移動(dòng)出來就能直接用, 所以畫的時(shí)候靠的比較近
sinanjj 發(fā)表于 2010-8-3 23:31

暈死，靠的太近容易碰啊，

sinanjj

暈死，靠的太近容易碰啊，
dddg 發(fā)表于 2010-8-5 12:07

板子的可伸縮性, 和人的潛力一樣, 總是能超出你的想象!

vugdu

有點(diǎn)亂,兩根紅線為什么要從晶振旁邊繞過哦

zsq0503

讓我想起我5年前的板子