采用鋁合金殼體確保剛性
圖2：重量比重較大的殼體材料。該圖表示MacBook Air構成部件的重量及其比例。為了在實現薄型化的同時確保足夠的剛性，殼體大量使用了鋁合金材料。其次較重的是占大半安裝空間的充電電池模塊。
圖3：主基板給人的印象井然有序。主基板的外形尺寸為226.5mm×60.9mm左右，所占面積約為整體的1/4。液晶模塊用連接器呈斜向安裝，讓人感到安裝面積尚有余地。第一代機型配備的DRAM由海力士生產，新機型則改成了爾必達存儲器的產品。各部件的功能及供應商由《日經電子》推斷而知。 在降低成本的同時，蘋果還在其獨有的薄型化特點方面精益求精。將新機型最厚部分的厚度減小了2.4mm，由第一代機型的19.4mm減至 17.0mm。協助此次拆解工作的技術人員稱，“最厚部分為17.0mm，這是手機而不是電腦的厚度”，“要制造得如此纖薄小巧，必須先定好尺寸再進行設計”。 為了進一步實現薄型化，蘋果此次采用了多項有效的技術。比如，如上所述，通過從鍵盤中省去導光板及絕緣薄膜，使厚度減小了約0.7mm，同時還將電池模塊的厚度從第一代機型的6.8mm減小到了6.3mm。 伴隨著薄型化，要使產品耐彎折并耐受攜帶時的沖擊，必須使殼體具有充分的剛性。因此，蘋果繼第一代機型之后，再次在新機型上大量使用鋁合金作為殼體材料。新機型的殼體材料重量超過整體重量的四成（圖2）。加工時似乎較多地使用了切削技術。
圖4：采用定制部件。接地用端子采用了幾乎在個人電腦上看不到的、內置有彈簧的產品。USB連接器采用了進深只有約6mm的定制產品。 為了實現看起來比實際尺寸更薄的曲線型設計，主基板采用了特殊部件（圖3）。那就是“首次在電腦上看到的”（電腦企業的技術人員）接地用端子（圖4）。這種接地用端子內部裝有彈簧，可以伸縮。采用這種結構后，即使呈曲面也能保證充分接地。 用來固定部件的螺絲使用了各種長度和大小的產品。由于采用了曲面設計，因此各個位置的厚度不同，螺絲的形狀也隨之改變。其中有的螺絲甚至比手機螺絲還小。 采用好處更多的SSD 新機型確保了與第一代機型同等以上的電池驅動時間。因很多用戶設想在外出時使用電腦，因此對驅動時間的要求也越來越高，新機型正好滿足了這一要求。以殼體尺寸與第一代機型相當的13英寸新機型為例，電池驅動時間由第一代機型的約5小時增至約7小時，時間延長約40％。新機型的11英寸產品盡管殼體尺寸比第一代機型纖薄小巧，但電池驅動時間卻與第一代機型相當，可達到約5小時。 為延長電池驅動時間作出最大貢獻的是模塊型SSD的采用（圖5）。盡管MacBook Air的第一代機型也能選配SSD，但使用的是外形尺寸與1.8英寸HDD相同的SSD。
圖5：薄得可以安裝在主基板上。SSD采用東芝的“THN-SNC064GMDJ”，該產品是2010年11月作為“Blade X-gale”系列發布的（a）。只能單面安裝，外形尺寸為108.9m m×24.0m m×2.2mm，非常薄。無線LAN與藍牙組合模塊“ BC-M943224PCIEBT2”由博通公司生產（b）。 而新機型采用的是在細長型印刷基板上直接安裝存儲器封裝的模塊型SSD。標配SSD之后，便可針對SSD進行各種優化設計。 此次使用的模塊型SSD有兩個優點。一個是與第一代機型的1.8英寸SSD相比，體積縮小了約70％。另一個優點是，可在11英寸機型主板上排列的 DRAM部上面，像磁頭那樣重疊配置2段模塊型SSD。不過，要實現2段重疊，需要使用單面安裝的模塊型SSD，因此存儲容量方面存在制約 注1）。 注1）因11英寸機型存在厚度限制，因此只能采用單面安裝的SSD。這是因為需要雙面安裝（目前容量為256GB左右）的SSD厚7mm。13英寸機型未將SSD重疊在DRAM上面，而是配置在了主基板上的另一位置。 模塊型SSD的供應商是東芝，這種產品的連接器形狀等較為特殊。SSD的厚度大幅減小，由第一代機型的5mm以上減至2.2mm。實現薄型化之后，才得以層疊在DRAM部上方。 在第一代機型用來安裝存儲裝置的位置，不僅更改了主基板的形狀，還鋪設了電池模塊 注2）。這有助于延長電池驅動時間。 注2）11英寸新機型的主基板形狀更為細長。基板的外形尺寸從第一代機型的202.5mm×69.8mm改成了226.5mm×60.9mm。 新機型采用的充電電池模塊所配備的單元被分成了6個（圖6）。采用了3種尺寸的單元，據此可以推測，“估計想在有限的空間內安裝盡可能多的電池”（電腦企業的技術人員）。 而且，小尺寸單元的制造成品率高，不僅易于降低成本，還能提高安全性。單元由TDK集團旗下向“iPad”等諸多蘋果產品供貨的香港新能源科技（ATL）公司生產。 |
