Plessey Semiconductors 今天宣布與 Jasper Display Corp (JDC) 建立戰略合作伙伴關系。Plessey 將利用 JDC 創新的硅背板來驅動在其專有 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圓上制造的單片 microLED 顯示器。
今年早些時候由 JDC 在拉斯維加斯的 CES 上亮相，eSP70 硅背板專為滿足 microLED 設備的需求而量身定制。全色主動型矩陣背板的分辨率為 1920x1080，像素間距為 8µm，通過專有電流源像素以及靈活尋址提供出色的電流均勻性。 為今天的便攜式 AR 和 VR 電池供電設備提供更亮的顯示器越來越具有挑戰性。使用需要高功耗輸出的現有技術是嚴重的設計限制，因為緊湊型設備具有有限的空間來容納板載電源。通過利用 JDC 的 eSP70 背板，將使 Plessey 能夠靈活地將其 GaN-on-Si 平臺用于 microLED，提供極高的亮度和中等功耗，或者以低功耗運行，同時保持日光可用的亮度水平。 JDC 的 T.I. 營銷和產品管理副總裁Lin 說：“Plessey 的單片 microLED 陣列非常適合 JDC 的高密度硅背板。我們的 JD27E 系列展示了我們能夠提供我們的合作伙伴 Plessey 和更廣泛的行業一直在等待的產品 - 設計滿足其 microLED 需求的硅。我們用于 microLED 的 X-on-Silicon 背板技術可以在每個項目的基礎上進行定制，使我們能夠滿足從低功耗 AR 耳機一直到汽車前燈的專業硅適應需求。” Plessey 的首席技術官 Keith Strickland 博士解釋道：“JDC 的 microLED 專用硅背板使 Plessey 能夠在入門級 8μm 像素尺寸上快速推出我們的單片全色 microLED 陣列。在 Plessey，我們克服了將 microLED 陣列與背板精確對準和粘合所面臨的重大挑戰。我們期待與 JDC 合作，繼續我們的開發，減少像素和顯示器尺寸。” MicroLED 技術正迅速成為唯一可行的技術，以極小的形狀因數提供高亮度和最小的能耗，這是降低成本和實現輕量級電池供電 AR/ VR/ MR/ HUD 應用所必需的。Plessey 的單片 microLED 技術挑戰了現有的顯示器技術，如 LCD 和 OLED，具有極低的功耗、高亮度和極高的像素密度，可在許多現有應用領域中產生干擾，并創造全新的應用領域。 |
