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[提問] 關于PCB 封裝的Thermal pad

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樓主
發表于 2011-5-3 17:17:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
想請教一個關于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問題,請問Thermal pad的過孔應該打幾個,孔徑大小是多少,間距是多少?這個是根據自己公司的經驗還是IPC標準有要求,如果IPC標準有要求的話,能告訴我是哪個標準嗎?十分感謝啊!
沙發
發表于 2011-5-4 08:27:07 | 只看該作者
Thermal pad 好像都不用做。這個應該是出負片用得著。不出負片,就沒啥用。
板凳
發表于 2011-5-4 08:27:07 | 只看該作者
Thermal pad 好像都不用做。這個應該是出負片用得著。不出負片,就沒啥用。
地板
發表于 2011-5-4 09:02:48 | 只看該作者
我以前的做法(Protel)是用做貼片元件的方法,只是焊盤比較大而已,中間放VIA,至于VIA的多少,間隔可以根據芯片的資料來確定
地下室
 樓主| 發表于 2011-5-4 09:31:08 | 只看該作者
我現在做的這個封裝只是說明這個元器件有exposed pad,但是沒有放via的大小說明
6
發表于 2015-2-4 16:13:16 | 只看該作者
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