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高密度多層板工藝，是電子產品的"輕、薄、短、小"及多功能化發層的產物。有關資料報導，在技術指標上有些較為明確的介定： 1）微導通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環≤0.25毫米；2）微導通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；導線寬間距≤0.10毫米；4）布線密度（設通道網格為0.05英寸）超過117英寸/平方英寸。從技術指標說明實現PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分： ·光致法成孔積層多層板工藝 ·等離子體蝕孔制造積層多層板工藝 ·射流噴砂法成孔積層多層板工藝 ·激光成孔積層多層板工藝 高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法: 一是按積電層多層板的介質材料種類分： 1）用感光性材料制造積層多層板 2）用非感光性材料制造積層多層板。 二是按電氣互連方法分類： 1）電鍍法的微導通孔互連的積層多層板 2）導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。 三是按"芯板"分類： 1）有"芯板"結構 2）無"芯板"結構（無芯板結構是在半固化片上用特種工藝技術制造高密度互連積層多層板）。高密度互連積層多層板，是1991年日本IBM公司首次發表經幾年研制的"表面薄層電路多層板"制造技術研究成果，并首先開始應用于筆記本電腦中�，F在的移動電話及筆記本電腦上的應用已經很普及了。我們從PCB的分類名稱叫法上進行組合，是比較容易了解到PCB的基本技術及其基本工藝過程。 就目前來說電腦城是比較直觀且全開放能見到PCB及其應用的地方，我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基印制線路板（因為筆記本電腦是整機，所以較難見到高密度互連積層多層板），其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。其不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的其質量可靠性。相反網印阻焊油就比較差。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將芯片直接粘在PCB上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到PCB上。其焊接面就在元件面上。 |
